電子元器件鍍金產(chǎn)品常見(jiàn)的失效原因主要有以下幾方面：鍍金層自身問(wèn)題結(jié)合力不足：鍍前處理不當(dāng)，如清洗不徹底，表面有油污、氧化物等雜質(zhì)，會(huì)阻礙金層...
電鍍金和化學(xué)鍍金的本質(zhì)區(qū)別在于，電鍍金是基于電解原理，依靠外加電流促使金離子在基材表面還原沉積；而化學(xué)鍍金是利用化學(xué)氧化還原反應(yīng)，通過(guò)還原劑...
電子元件鍍金工藝正經(jīng)歷著深刻變革，以契合不斷攀升的性能、環(huán)保及成本等多方面要求。性能層面，伴隨電子產(chǎn)品邁向高頻、高速、高集成化，對(duì)鍍金層性能...
電子元件鍍金的主要運(yùn)用場(chǎng)景1. 連接器與接插件應(yīng)用：如 USB 接口、電路板連接器、芯片插座等。作用：確保接觸點(diǎn)的低電阻和穩(wěn)定導(dǎo)電性能，避免...
深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司成立于2012年9月，專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業(yè)務(wù)；專業(yè)承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領(lǐng)域中、高質(zhì)量產(chǎn)品電鍍加工業(yè)務(wù)，同時(shí)從事射頻連接器，玻璃絕緣子，鉬及鉬金屬和鎢銅合金等特種金屬的鍍鎳鍍金業(yè)務(wù)；同時(shí)承接新興行業(yè)LTCC基板，HTCC基板，鐵氧體基板等基板類的化鍍鎳鈀金業(yè)務(wù)；從事SMD管殼，金屬管殼，陶瓷管殼的鍍鎳鍍金業(yè)務(wù)；
