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SiC碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料。相比傳統(tǒng)的硅材料（Si），碳化硅（SiC）的禁帶寬度是硅的3倍；導(dǎo)熱率為硅的4-5倍；擊穿電壓為硅的8-10倍；電子飽和漂移速率為硅的2-3倍。優(yōu)勢體現(xiàn)在：1)耐高壓特性：更低的阻抗、禁帶寬度更寬，能承受更大的電流和電壓，帶來更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計和更高的效率；2)耐高頻特性：SiC器件在關(guān)斷過程中不存在電流拖尾現(xiàn)象，能有效提高元件的開關(guān)速度（大約是Si的3-10倍），適用于更高頻率和更快的開關(guān)速度；3)耐高溫特性：SiC相較硅擁有更高的熱導(dǎo)率，能在更高溫度下工作。使用 碳化硅襯底的需要什么條...

“實(shí)際上，它們是電動開關(guān)。“我們可以選擇這些電子開關(guān)的技術(shù)，它們可以啟用和禁用各種電機(jī)繞組，并有效地使電機(jī)旋轉(zhuǎn)?！庇糜诖斯δ艿漠?dāng)下流行的電子半導(dǎo)體開關(guān)稱為IGBT。90%以上的汽車制造商都在使用它們。它們是根據(jù)需要將電池電流轉(zhuǎn)換成電機(jī)的低價的方法?！边@就是業(yè)界瞄準(zhǔn)SiCMOSFET的地方，SiCMOSFET的開關(guān)速度比IGBT快?！?STMicroelectronics寬帶隙和功率射頻業(yè)務(wù)部門主管說：“SiCMOSFET）還可以降低開關(guān)損耗，同時降低中低功率水平下的傳導(dǎo)損耗?！彼鼈兛梢砸运谋队贗GBT的頻率以相同的效率工作，由于更小的無源器件和更少的外部元件，從而降低了重量、尺寸和成本。因此，...

以碳化硅為的第三代半導(dǎo)體材料，被譽(yù)為繼硅材料之后有前景的半導(dǎo)體材料之一，與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓/高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體功率器件和5G通訊等領(lǐng)域。按照襯底電學(xué)性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：一類是具有高電阻率（電阻率≥105Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，另一類是低電阻率（電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm）的導(dǎo)電型碳化硅襯底。半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造氮化鎵射頻器件，導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。與硅片一樣，碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、...

SiC材料具有良好的電學(xué)特性和力學(xué)特性，是一種非常理想的可適應(yīng)諸多惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體材料。它禁帶寬度較大，具有熱傳導(dǎo)率高、耐高溫、抗腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，以其作為器件結(jié)構(gòu)材料，可以得到耐高溫、耐高壓和抗腐蝕的SiC-MEMS器件，具有廣闊的市場和應(yīng)用前景。同時SiC陶瓷具有高溫強(qiáng)度大、抗氧化性強(qiáng)、耐磨損性好、熱穩(wěn)定性佳、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率大、硬度高以及抗熱震和耐化學(xué)腐蝕等優(yōu)良特性。因此，是當(dāng)前**有前途的結(jié)構(gòu)陶瓷之一，并且已在許多高技術(shù)領(lǐng)域(如空間技術(shù)、核物理等)及基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)(如石油化工、機(jī)械、車輛、造船等)得到應(yīng)用，用作精密軸承、密封件、氣輪機(jī)轉(zhuǎn)子、噴嘴、熱交換器部件及原子核反應(yīng)堆材料等。...

碳化硅sic的電學(xué)性質(zhì)SiC的臨界擊穿電場比常用半導(dǎo)體Si和GaAs都大很多，這說明SiC材料制作的器件可承受很大的外加電壓，具備很好的耐高特性。另外，擊穿電場和熱導(dǎo)率決定器件的最大功率傳輸能力。擊穿電場對直流偏壓轉(zhuǎn)換為射頻功率給出一個基本的界限，而熱導(dǎo)率決定了器件獲得恒定直流功率的難易程度。SiC具有優(yōu)于Si和GaAs的高溫工作特性，因為SiC的熱導(dǎo)率和擊穿電場均高出Si，GaAs好幾倍，帶隙也是GaAs，Si的兩三倍。電子遷移率和空穴遷移率表示單位電場下載流子的漂移速度，是器件很重要的參數(shù)，會影響到微波器件跨導(dǎo)、FET的輸出增益、功率FET的導(dǎo)通電阻以及其他參數(shù)。4H-SiC電...

碳化硅是技術(shù)密集型行業(yè)，對研發(fā)人員操作經(jīng)驗、資金投入有較高要求。國際巨頭半導(dǎo)體公司研發(fā)早于國內(nèi)公司數(shù)十年，提前完成了技術(shù)積累工作。因此，國內(nèi)企業(yè)存在人才匱乏、技術(shù)水平較低的困難，制約了半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程發(fā)展。而在碳化硅第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化初期，中國企業(yè)與海外企業(yè)的差距明顯縮小。受益于中國5G通訊、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)化規(guī)模的地位，國內(nèi)碳化硅器件巨大的應(yīng)用市場空間驅(qū)動上游半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)碳化硅廠商具有自身優(yōu)勢。在全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)不足的背景下，國際企業(yè)紛紛提出碳化硅產(chǎn)能擴(kuò)張計劃并保持高研發(fā)投入。同時，國內(nèi)本土SiC廠家加速碳化硅領(lǐng)域布局，把握發(fā)展機(jī)會，追...

碳化硅sic的電學(xué)性質(zhì)SiC的臨界擊穿電場比常用半導(dǎo)體Si和GaAs都大很多，這說明SiC材料制作的器件可承受很大的外加電壓，具備很好的耐高特性。另外，擊穿電場和熱導(dǎo)率決定器件的最大功率傳輸能力。擊穿電場對直流偏壓轉(zhuǎn)換為射頻功率給出一個基本的界限，而熱導(dǎo)率決定了器件獲得恒定直流功率的難易程度。SiC具有優(yōu)于Si和GaAs的高溫工作特性，因為SiC的熱導(dǎo)率和擊穿電場均高出Si，GaAs好幾倍，帶隙也是GaAs，Si的兩三倍。電子遷移率和空穴遷移率表示單位電場下載流子的漂移速度，是器件很重要的參數(shù)，會影響到微波器件跨導(dǎo)、FET的輸出增益、功率FET的導(dǎo)通電阻以及其他參數(shù)。4H-SiC電...

碳化硅SiC的應(yīng)用前景 由于SiC具有上述眾多優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，不僅能夠作為一種良好的高溫結(jié)構(gòu)材料，也是一種理想的高溫半導(dǎo)體材料。近20年，伴隨薄膜制備技術(shù)的高速發(fā)展，SiC薄膜已經(jīng)被***應(yīng)用于保護(hù)涂層、光致發(fā)光、場效應(yīng)晶體管、薄膜發(fā)光二極管以及非晶Si太陽能電池的窗口材料等。另外，作為結(jié)構(gòu)材料的SiC薄膜還被認(rèn)為是核聚變堆中比較好的防護(hù)材料，在不銹鋼基體上沉積一層SiC薄膜，可以**地降低氚的滲透率，并保持聚變反應(yīng)的穩(wěn)定性?？偨Y(jié)起來，SiC具有以下幾個方面的應(yīng)用：(1)高的硬度與熱穩(wěn)定性，可用于***涂層；(2)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，在核反應(yīng)技術(shù)中用作核聚變堆等離子體的面對材料：(3)大的禁帶寬...

設(shè)備制造商之間的一場大戰(zhàn)正在牽引逆變器領(lǐng)域展開，尤其是純電池電動汽車。一般來說，混合動力車正朝著48伏電池的方向發(fā)展。對于動力發(fā)明家來說，SiC對于混合動力車來說通常太貴了，盡管有例外。與混合動力一樣，純電池電動汽車由牽引逆變器組成。高壓母線將逆變器連接到蓄電池和電機(jī)。電池為汽車提供能量。驅(qū)動車輛的電機(jī)有三個接頭或電線。這三個連接延伸至牽引逆變器，然后連接至逆變器模塊內(nèi)的六個開關(guān)。每個開關(guān)實(shí)際上都是一個功率半導(dǎo)體，在系統(tǒng)中用作電開關(guān)。對于開關(guān)，現(xiàn)有的技術(shù)是IGBT。因此，牽引逆變器可能由六個額定電壓為1200伏的IGBT組成。碳化硅襯底的的參考價格大概是多少？成都4寸半絕緣碳化硅襯底 ...

碳化硅襯備技術(shù)包括PVT法（物相傳輸法）、溶液法和HTCVD法（高溫氣相化學(xué)沉積法）等，目前國際上基本采用PVT法制備碳化硅單晶。SiC單晶生長經(jīng)歷3個階段，分別是Acheson法、Lely法、改良Lely法。利用SiC高溫升華分解特性，可采用升華法即Lely法來生長SiC晶體，它是把SiC粉料放在石墨坩堝和多孔石墨管之間，在惰性氣體（氬氣）環(huán)境溫度為2500℃的條件下進(jìn)行升華生長，可以生成片狀SiC晶體。但Lely法為自發(fā)成核生長方法，較難控制所生長SiC晶體的晶型，且得到的晶體尺寸很小，后來又出現(xiàn)了改良的Lely法，即PVT法（物相傳輸法），其優(yōu)點(diǎn)在于：采用SiC籽晶控制所生長...

功率半成品在成熟節(jié)點(diǎn)上制造。這些設(shè)備旨在提高系統(tǒng)的效率并將能量損失降至比較低。通常，它們的額定值是由電壓和其他規(guī)格決定的，而不是由工藝幾何形狀決定的。多年來，占主導(dǎo)地位的功率半技術(shù)一直（現(xiàn)在仍然）基于硅，即功率MOSFET和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。功率MOSFET被認(rèn)為是低價、當(dāng)下流行的器件，用于適配器、電源和其他產(chǎn)品中。它們用于高達(dá)900伏的應(yīng)用中。在傳統(tǒng)的MOSFET器件中，源極和漏極位于器件的頂部。相比之下，功率MOSFET具有垂直結(jié)構(gòu)，其中源極和漏極位于器件的相對側(cè)。垂直結(jié)構(gòu)使設(shè)備能夠處理更高的電壓。哪家碳化硅襯底的的性價比好?青島4寸半絕緣碳化硅襯底 碳化硅（SiC）...

SiC電子器件是微電子器件領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。SiC材料的擊穿電場有4MV/cm，很適合于制造高壓功率器件的有源層。而由于SiC襯底存在缺點(diǎn)等原因，將它直接用于器件制造時，性能不好。SiC襯底經(jīng)過外延之后，其表面缺點(diǎn)減少，晶格排列整齊，表面形貌良好，比襯底大為改觀，此時將其用于制造器件可以提高器件的性能。為了提高擊穿電壓，厚的外延層、好的表面形貌和較低的摻雜濃度是必需的。一些高壓雙極性器件，需外延膜的厚度超過50μm,摻雜濃度小于2×1015cm-3,載流子壽命大過1us。對于高反壓大功率器件，需要要在4H-SiC襯底上外延一層很厚的、低摻雜濃度的外延層。為了制作10KW的大功率器件，外延層厚...

的中端功率半導(dǎo)體器件是IGBT，它結(jié)合了MOSFET和雙極晶體管的特性。IGBT用于400伏至10千伏的應(yīng)用。問題是功率MOSFET和IGBT正達(dá)到其理論極限，并遭受不必要的能量損失。一個設(shè)備可能會經(jīng)歷能量損失，原因有兩個：傳導(dǎo)和開關(guān)。傳導(dǎo)損耗是由于器件中的電阻引起的，而開關(guān)損耗發(fā)生在開關(guān)狀態(tài)。這就是碳化硅適合的地方?；诘墸℅aN）的電力半成品也正在出現(xiàn)。GaN和SiC都是寬帶隙技術(shù)。硅的帶隙為1.1eV。相比之下，SiC的帶隙為3.3eV，而GaN為3.4eV。DC-DC轉(zhuǎn)換器獲取蓄電池電壓，然后將其降到較低的電壓。這用于控制車窗、加熱器和其他功能。碳化硅襯底的類別一般有哪些？河南碳化...

從襯底的下游晶圓與器件來看，大量生產(chǎn)廠家仍然位于日本、歐洲與美國；但國內(nèi)生產(chǎn)廠家在襯底領(lǐng)域已經(jīng)擁有了一定的市場份額。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，在2020年半絕緣型碳化硅襯底市場中，貳陸公司（II-IV）、科銳公司（Cree）以及天岳先進(jìn)依次占據(jù)甲的位置，市場份額分別為35%、33%和30%，市場高度集中。從資金來看，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體投資力度高企，力爭追趕國際廠商。根據(jù)CASA披露的數(shù)據(jù)顯示，2018年至今，國內(nèi)廠商始終加強(qiáng)布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2020年共有24筆投資擴(kuò)產(chǎn)項目，增產(chǎn)投資金額超過694億元，其中碳化硅領(lǐng)域共17筆、投資550億元。蘇州哪家公司的碳化硅襯底的口碑比較好？河南碳化硅襯底進(jìn)口4...

SiC碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料。相比傳統(tǒng)的硅材料（Si），碳化硅（SiC）的禁帶寬度是硅的3倍；導(dǎo)熱率為硅的4-5倍；擊穿電壓為硅的8-10倍；電子飽和漂移速率為硅的2-3倍。優(yōu)勢體現(xiàn)在：1)耐高壓特性：更低的阻抗、禁帶寬度更寬，能承受更大的電流和電壓，帶來更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計和更高的效率；2)耐高頻特性：SiC器件在關(guān)斷過程中不存在電流拖尾現(xiàn)象，能有效提高元件的開關(guān)速度（大約是Si的3-10倍），適用于更高頻率和更快的開關(guān)速度；3)耐高溫特性：SiC相較硅擁有更高的熱導(dǎo)率，能在更高溫度下工作。哪家碳化硅襯底的是口碑推薦？...

為何半絕緣型與導(dǎo)電型碳化硅襯底技術(shù)壁壘都比較高？PVT方法中SiC粉料純度對晶片質(zhì)量具有較大影響。粉料中一般含有極微量的氮（N），硼（B）、鋁（Al）、鐵（Fe）等雜質(zhì)，其中氮是n型摻雜劑，在碳化硅中產(chǎn)生游離的電子，硼、鋁是p型摻雜劑，產(chǎn)生游離的空穴。為了制備n型導(dǎo)電碳化硅晶片，在生長時需要通入氮?dú)?，讓它產(chǎn)生的一部分電子中和掉硼、鋁產(chǎn)生的空穴（即補(bǔ)償），另外的游離電子使碳化硅表現(xiàn)為n型導(dǎo)電。為了制備高阻不導(dǎo)電的碳化硅（半絕緣型），在生長時需要加入釩（V）雜質(zhì)，釩既可以產(chǎn)生電子，也可以產(chǎn)生空穴，讓它產(chǎn)生的電子中和掉硼、鋁產(chǎn)生的空穴（即補(bǔ)償），它產(chǎn)生的空穴中和掉氮產(chǎn)生的電子，所以所生長...

功率半導(dǎo)體多被用于轉(zhuǎn)換器及逆變器等電力轉(zhuǎn)換器進(jìn)行電力控制。目前，功率半導(dǎo)體材料正迎來材料更新?lián)Q代，這些新材料就是SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵），二者的物理特性均優(yōu)于現(xiàn)在使用的Si（硅），作為節(jié)能***受到了電力公司、汽車廠商和電子廠商等的極大期待。將Si換成GaN或SiC等化合物半導(dǎo)體，可大幅提高產(chǎn)品效率并縮小尺寸，這是Si功率半導(dǎo)體元件（以下簡稱功率元件）無法實(shí)現(xiàn)的。目前，很多領(lǐng)域都將Si二極管、MOSFET及IGBT（絕緣柵雙極晶體管）等晶體管用作功率元件，比如供電系統(tǒng)、電力機(jī)車、混合動力汽車、工廠內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備、光伏發(fā)電系統(tǒng)的功率調(diào)節(jié)器、空調(diào)等白色家電、服務(wù)器及個人電腦等。...

從襯底的下游晶圓與器件來看，大量生產(chǎn)廠家仍然位于日本、歐洲與美國；但國內(nèi)生產(chǎn)廠家在襯底領(lǐng)域已經(jīng)擁有了一定的市場份額。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，在2020年半絕緣型碳化硅襯底市場中，貳陸公司（II-IV）、科銳公司（Cree）以及天岳先進(jìn)依次占據(jù)甲的位置，市場份額分別為35%、33%和30%，市場高度集中。從資金來看，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體投資力度高企，力爭追趕國際廠商。根據(jù)CASA披露的數(shù)據(jù)顯示，2018年至今，國內(nèi)廠商始終加強(qiáng)布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2020年共有24筆投資擴(kuò)產(chǎn)項目，增產(chǎn)投資金額超過694億元，其中碳化硅領(lǐng)域共17筆、投資550億元。碳化硅襯底的發(fā)展趨勢如何。led碳化硅襯底進(jìn)口6寸導(dǎo)電從 ...

隨著電力電子變換系統(tǒng)對于效率和體積提出更高的要求，SiC（碳化硅）將會是越來越合適的半導(dǎo)體器件。尤其針對光伏逆變器和UPS應(yīng)用，SiC器件是實(shí)現(xiàn)其高功率密度的一種非常有效的手段。由于SiC相對于Si的一些獨(dú)特性，對于SiC技術(shù)的研究，可以追溯到上世界70年代。簡單來說，SiC主要在以下3個方面具有明顯的優(yōu)勢:擊穿電壓強(qiáng)度高（10倍于Si）更寬的能帶隙（3倍于Si）熱導(dǎo)率高（3倍于Si）這些特性使得SiC器件更適合應(yīng)用在高功率密度、高開關(guān)頻率的場合。當(dāng)然，這些特性也使得大規(guī)模生產(chǎn)面臨一些障礙，直到2000年初單晶SiC晶片出現(xiàn)才開始逐步量產(chǎn)。目前標(biāo)準(zhǔn)的是4英寸晶片，但是接下來6英寸晶片也要誕生，...

SiC晶體的獲得早是用AchesonZ工藝將石英砂與C混合放入管式爐中2600℃反應(yīng)生成，這種方法只能得到尺寸很小的多晶SiC。至1955年，Lely用無籽晶升華法生長出了針狀3C-SiC孿晶，由此奠定了SiC的發(fā)展基礎(chǔ)。20世紀(jì)80年代初Tairov等采用改進(jìn)的升華工藝生長出SiC晶體，SiC作為一種實(shí)用半導(dǎo)體開始引起人們的研究興趣，國際上一些先進(jìn)國家和研究機(jī)構(gòu)都投入巨資進(jìn)行SiC研究。20世紀(jì)90年代初，Cree Research Inc用改進(jìn)的Lely法生長6H-SiC晶片并實(shí)現(xiàn)商品化，并于1994年制備出4H-SiC晶片。這一突破性進(jìn)展立即掀起了SiC晶體及相關(guān)技術(shù)研究的熱潮。目前實(shí)現(xiàn)...

SiC晶體的獲得早是用AchesonZ工藝將石英砂與C混合放入管式爐中2600℃反應(yīng)生成，這種方法只能得到尺寸很小的多晶SiC。至1955年，Lely用無籽晶升華法生長出了針狀3C-SiC孿晶，由此奠定了SiC的發(fā)展基礎(chǔ)。20世紀(jì)80年代初Tairov等采用改進(jìn)的升華工藝生長出SiC晶體，SiC作為一種實(shí)用半導(dǎo)體開始引起人們的研究興趣，國際上一些先進(jìn)國家和研究機(jī)構(gòu)都投入巨資進(jìn)行SiC研究。20世紀(jì)90年代初，Cree Research Inc用改進(jìn)的Lely法生長6H-SiC晶片并實(shí)現(xiàn)商品化，并于1994年制備出4H-SiC晶片。這一突破性進(jìn)展立即掀起了SiC晶體及相關(guān)技術(shù)研究的熱潮。目前實(shí)現(xiàn)...

隨著電力電子變換系統(tǒng)對于效率和體積提出更高的要求，SiC（碳化硅）將會是越來越合適的半導(dǎo)體器件。尤其針對光伏逆變器和UPS應(yīng)用，SiC器件是實(shí)現(xiàn)其高功率密度的一種非常有效的手段。由于SiC相對于Si的一些獨(dú)特性，對于SiC技術(shù)的研究，可以追溯到上世界70年代。簡單來說，SiC主要在以下3個方面具有明顯的優(yōu)勢:擊穿電壓強(qiáng)度高（10倍于Si）更寬的能帶隙（3倍于Si）熱導(dǎo)率高（3倍于Si）這些特性使得SiC器件更適合應(yīng)用在高功率密度、高開關(guān)頻率的場合。當(dāng)然，這些特性也使得大規(guī)模生產(chǎn)面臨一些障礙，直到2000年初單晶SiC晶片出現(xiàn)才開始逐步量產(chǎn)。目前標(biāo)準(zhǔn)的是4英寸晶片，但是接下來6英寸晶片也要誕生，...

碳化硅（SiC）是第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石是芯片，制作芯片的材料按照歷史進(jìn)程分為：代半導(dǎo)體材料（大部分為目前使用的高純度硅），第二代化合物半導(dǎo)體材料（砷化鎵、磷化銦），第三代化合物半導(dǎo)體材料（碳化硅、氮化鎵）。碳化硅因其優(yōu)越的物理性能：高禁帶寬度（對應(yīng)高擊穿電場和高功率密度）、高電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率，將是未來被使用的制作半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料。從產(chǎn)業(yè)格局看，目前全球SiC產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢。其中美國全球獨(dú)大，占有全球SiC產(chǎn)量的70%~80%，碳化硅晶圓市場CREE一家市占率高達(dá)6成之多；歐洲擁有完整的SiC襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，在全球電力...

碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料，在低功耗、小型化、高壓、高頻的應(yīng)用場景有極大優(yōu)勢。第三代半導(dǎo)體材料以碳化硅、氮化鎵為，與前兩代半導(dǎo)體材料相比比較大的優(yōu)勢是較寬的禁帶寬度，保證了其可擊穿更高的電場強(qiáng)度，適合制備耐高壓、高頻的功率器件。碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物相傳輸法（PVT法）制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法（CVD法）等生成外延片，制成相關(guān)器件。在SiC器件的產(chǎn)業(yè)鏈中，由于襯造工藝難度大，產(chǎn)業(yè)鏈價值量主要集中于上游襯底環(huán)節(jié)。如何選擇一家好的碳化硅襯底公司。遼寧進(jìn)口4寸碳化硅襯底 以碳化硅為的第三代半導(dǎo)體材料，被譽(yù)為繼硅材料之后...

碳化硅之所以引人注目，是因為它是一種寬帶隙技術(shù)。與傳統(tǒng)的硅基器件相比，SiC的擊穿場強(qiáng)是硅基器件的10倍，導(dǎo)熱系數(shù)是硅基器件的3倍，非常適合于高壓應(yīng)用，如電源、太陽能逆變器、火車和風(fēng)力渦輪機(jī)。在另一個應(yīng)用中，碳化硅用于制造LED。比較大的增長機(jī)會是汽車，尤其是電動汽車?；赟iC的功率半導(dǎo)體用于電動汽車的車載充電裝置，而該技術(shù)正在該系統(tǒng)的關(guān)鍵部件牽引逆變器中取得進(jìn)展。牽引逆變器向電機(jī)提供牽引力以推進(jìn)車輛。對于這種應(yīng)用，特斯拉正在一些車型中使用碳化硅動力裝置，而其他電動汽車制造商正在評估這項技術(shù)?！碑?dāng)人們討論碳化硅功率器件時，汽車市場無疑是焦點(diǎn)。“豐田（Toyota）和特斯拉（Tes...

碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件在航空、航天探測、核能開發(fā)、衛(wèi)星、石油和地?zé)徙@井勘探、汽車發(fā)動機(jī)等高溫（350～500oC）和抗輻射領(lǐng)域具有重要應(yīng)用； 高頻、高功率的碳化硅（SiC）器件在雷達(dá)、通信和廣播電視領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景；（目前航天和下屬的四家院所已有兩家開始使用，訂貨1億/年，另兩家還在進(jìn)行測試，在航天宇航碳化硅器件是不可取代的，可以抵御太空中強(qiáng)大的射線輻射及巨大的差，在核戰(zhàn)或強(qiáng)電磁干擾作用的時候，碳化硅電子器件的耐受能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于硅基器件，雷達(dá)、通信方面有重要作用哪家的碳化硅襯底價格比較低？青島6寸sic碳化硅襯底隨著全球電子信息及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)對硅晶片需求量的快速增長...

碳化硅襯備技術(shù)包括PVT法（物相傳輸法）、溶液法和HTCVD法（高溫氣相化學(xué)沉積法）等，目前國際上基本采用PVT法制備碳化硅單晶。SiC單晶生長經(jīng)歷3個階段，分別是Acheson法、Lely法、改良Lely法。利用SiC高溫升華分解特性，可采用升華法即Lely法來生長SiC晶體，它是把SiC粉料放在石墨坩堝和多孔石墨管之間，在惰性氣體（氬氣）環(huán)境溫度為2500℃的條件下進(jìn)行升華生長，可以生成片狀SiC晶體。但Lely法為自發(fā)成核生長方法，較難控制所生長SiC晶體的晶型，且得到的晶體尺寸很小，后來又出現(xiàn)了改良的Lely法，即PVT法（物相傳輸法），其優(yōu)點(diǎn)在于：采用SiC籽晶控制所生長...

半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造氮化鎵射頻器件。通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層，制得碳化硅基氮化鎵外延片，可進(jìn)一步制成氮化鎵射頻器件；導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅襯底上，需在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層得到碳化硅外延片，并在外延層上制造各類功率器件。大尺寸碳化硅襯底有助于實(shí)現(xiàn)降本增效，已成主流發(fā)展趨勢。襯底尺寸越大，單位襯底可生產(chǎn)更多的芯片，因而單位芯片成本越低，同時邊緣浪費(fèi)的減少將進(jìn)一步降低芯片生產(chǎn)成本。目前業(yè)內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)的碳化硅襯底主要以4英寸和6英寸為主，在半絕緣型碳化硅市場，目前襯底規(guī)格以...

半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造氮化鎵射頻器件。通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層，制得碳化硅基氮化鎵外延片，可進(jìn)一步制成氮化鎵射頻器件；導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅襯底上，需在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層得到碳化硅外延片，并在外延層上制造各類功率器件。大尺寸碳化硅襯底有助于實(shí)現(xiàn)降本增效，已成主流發(fā)展趨勢。襯底尺寸越大，單位襯底可生產(chǎn)更多的芯片，因而單位芯片成本越低，同時邊緣浪費(fèi)的減少將進(jìn)一步降低芯片生產(chǎn)成本。目前業(yè)內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)的碳化硅襯底主要以4英寸和6英寸為主，在半絕緣型碳化硅市場，目前襯底規(guī)格以...

碳化硅襯底可分為兩類：一類是具有高電阻率（電阻率≥105Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，另一類是低電阻率（電阻率區(qū)間為15～30mΩ·cm）的導(dǎo)電型碳化硅襯底。國內(nèi)供需仍存缺口，有效產(chǎn)能不足。我國2020年碳化硅導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能約40萬片/年（約當(dāng)4英寸）、外延片折合6英寸22萬片/年、器件26萬片/年；半絕緣型襯底折算4英寸產(chǎn)能近18萬片/年。受限于良率及技術(shù)影響，目前國內(nèi)實(shí)際項目投產(chǎn)較為有限，實(shí)際產(chǎn)能開出率較低。隨著新能源汽車、5G等下游應(yīng)用市場的快速起量，國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品供給無法滿足需求，目前第三代半導(dǎo)體主要環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率仍然較低，超過80%的產(chǎn)品要靠進(jìn)口。碳化硅襯底的發(fā)展趨勢如何。進(jìn)口sic碳...