在化學(xué)、材料、制藥、微生物、細(xì)胞等實(shí)驗(yàn)室科研中，精密環(huán)控柜為各類實(shí)驗(yàn)提供了穩(wěn)定的環(huán)境條件，是科研工作順利開展的重要支撐。在化學(xué)實(shí)驗(yàn)中，一些化學(xué)反應(yīng)對(duì)溫度極為敏感，0.1℃的溫度偏差都可能改變反應(yīng)速率和產(chǎn)物純度。精密環(huán)控柜的高精密溫度控制，確保實(shí)驗(yàn)溫度穩(wěn)定，為化學(xué)反應(yīng)提供理想條件，保證實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。材料研究中，材料的性能測(cè)試需要嚴(yán)格控制環(huán)境溫濕度。例如，對(duì)新型半導(dǎo)體材料的性能檢測(cè)，環(huán)境濕度的變化可能影響材料的電學(xué)性能。精密環(huán)控柜的溫濕度控制，為材料性能測(cè)試提供穩(wěn)定環(huán)境，助力科研人員準(zhǔn)確評(píng)估材料性能。高精密環(huán)境控制設(shè)備由主柜體、控制系統(tǒng)、氣流循環(huán)系統(tǒng)、潔凈過濾器、制冷(熱)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等組成。色譜儀溫濕度潔凈

芯片蝕刻時(shí)，刻蝕速率的均勻性對(duì)芯片電路完整性至關(guān)重要。溫度波動(dòng)如同 “蝴蝶效應(yīng)”，可能引發(fā)刻蝕過度或不足。精密環(huán)控柜穩(wěn)定的溫度控制，以及可達(dá) ±0.5%@8h 的濕度穩(wěn)定性，有效避免因環(huán)境因素導(dǎo)致的刻蝕異常，保障芯片蝕刻質(zhì)量。芯片沉積與封裝過程中，精密環(huán)控柜的超高水準(zhǔn)潔凈度控制發(fā)揮關(guān)鍵作用。其可實(shí)現(xiàn)百級(jí)以上潔凈度控制，內(nèi)部潔凈度優(yōu)于 ISO class3，杜絕塵埃顆粒污染芯片，防止水汽對(duì)芯片材料的不良影響，確保芯片沉積層均勻、芯片封裝可靠。電子元器件溫濕度機(jī)組涉及超高精度的測(cè)量環(huán)境要求，如±0.01-0.1℃ , 甚至更高波動(dòng)要求，則需要搭建精密環(huán)控系統(tǒng)。

我司自主研發(fā)的高精密控溫技術(shù)，控制輸出精度達(dá) 0.1%，能精細(xì)掌控溫度變化。溫度波動(dòng)控制可選 ±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等多檔，滿足嚴(yán)苛溫度需求。該系統(tǒng)潔凈度表現(xiàn)優(yōu)異，可達(dá)百級(jí)、十級(jí)、一級(jí)。關(guān)鍵區(qū)域靜態(tài)溫度穩(wěn)定性 ±5mK，內(nèi)部溫度均勻性小于 16mK/m，為芯片研發(fā)等敏感項(xiàng)目營造理想溫場，保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)不受溫度干擾。濕度方面，8 小時(shí)內(nèi)穩(wěn)定性可達(dá) ±0.5%；壓力穩(wěn)定性為 +/-3Pa，設(shè)備還能連續(xù)穩(wěn)定工作 144 小時(shí)，助力長時(shí)間實(shí)驗(yàn)與制造。在潔凈度上，工作區(qū)潔凈度優(yōu)于 ISO class3，既確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果準(zhǔn)確可靠，又保障精密儀器正常工作與使用壽命，推動(dòng)科研與生產(chǎn)進(jìn)步。

在航天器電子元器件的制造和裝配過程中，精密環(huán)控柜的作用同樣關(guān)鍵。電子元器件對(duì)靜電、潔凈度以及溫濕度都十分敏感。靜電可能會(huì)擊穿電子元件，導(dǎo)致其損壞；而不合適的溫濕度條件會(huì)影響電子元件的性能和可靠性。精密環(huán)控柜通過配備高效的靜電消除裝置以及精確的溫濕度控制系統(tǒng)，為電子元器件的生產(chǎn)提供了一個(gè)穩(wěn)定、潔凈且無靜電干擾的環(huán)境。這不僅保證了電子元器件在制造過程中的質(zhì)量，也提高了其在航天器復(fù)雜空間環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性，為我國航空航天事業(yè)的蓬勃發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。精密環(huán)境控制設(shè)備內(nèi)部，關(guān)鍵區(qū)域靜態(tài)下溫度穩(wěn)定性高，可達(dá) +/-5mK 精度。

原子力顯微鏡，堪稱納米尺度下微觀世界探索的一把利刃，在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等前沿領(lǐng)域發(fā)揮著無可替代的重要作用。它能夠?qū)ξ⒂^形貌進(jìn)行觀測(cè)，并細(xì)致地測(cè)量力學(xué)性能，為科研工作者打開了通往微觀世界的大門。然而，這一精密儀器對(duì)環(huán)境條件極為敏感。即便是極其微小的溫度波動(dòng)，哪怕只有零點(diǎn)幾攝氏度的變化，都會(huì)對(duì)其關(guān)鍵部件 —— 微懸臂產(chǎn)生影響。微懸臂會(huì)因熱脹冷縮效應(yīng)，改變自身的共振頻率與彈性系數(shù)，使得測(cè)量力與位移的精度大幅下降，難以探測(cè)樣品表面的原子級(jí)細(xì)微起伏。在濕度方面，高濕度環(huán)境同樣是個(gè)棘手的難題。此時(shí)，水汽極易在針尖與樣品之間悄然凝結(jié)，額外增加的毛細(xì)作用力，會(huì)嚴(yán)重干擾測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。不僅如此，水汽長期作用還可能腐蝕微懸臂，極大地縮短儀器的使用壽命，給科研工作帶來諸多阻礙。為滿足多樣化需求，箱體采用高質(zhì)量鈑金材質(zhì)，可按需定制外觀顏色。重慶白光干涉儀溫濕度

采用節(jié)能技術(shù)，在保障高性能的同時(shí)降低能耗，為企業(yè)節(jié)省運(yùn)營成本。色譜儀溫濕度潔凈

芯片的封裝環(huán)節(jié)同樣對(duì)溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產(chǎn)的一道關(guān)鍵工序，涉及多種材料的協(xié)同作用，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等。在此過程中，溫度的細(xì)微起伏會(huì)改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應(yīng)為例，若封裝過程溫度把控不佳，芯片與封裝外殼在后續(xù)的使用過程中，由于溫度變化產(chǎn)生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現(xiàn)縫隙。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性，使外界的水汽、灰塵等雜質(zhì)有機(jī)可乘，入侵芯片內(nèi)部，影響芯片正常工作，還會(huì)削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩(wěn)定性，降低芯片在各類復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬復(fù)合材料，它們對(duì)水分有著不同程度的敏感性。高濕度環(huán)境下，水分容易被這些材料吸附，導(dǎo)致材料受潮變質(zhì)，如塑料封裝材料可能出現(xiàn)軟化、變形，金屬材料可能發(fā)生氧化腐蝕，進(jìn)而降低封裝的整體可靠性，嚴(yán)重縮短芯片的使用壽命，使芯片在投入使用后不久便出現(xiàn)故障。色譜儀溫濕度潔凈