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來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-13

在半導(dǎo)體及液晶顯示制作過程中,經(jīng)常采用靜電卡盤來固定并支撐晶片,以防止加工處理時(shí)出現(xiàn)移位或錯(cuò)位現(xiàn)象。相比于過去常用的機(jī)械卡盤和真空吸盤,靜電卡盤有著減少了由于壓力、碰撞等原因造成的晶片破損、增大晶片有效加工面積等優(yōu)勢(shì)。

靜電卡盤大致分為兩類:庫侖類及迥斯熱背類。這兩種類型的卡盤都通過靜電吸附來固定硅片,吸盤與晶片的接觸面間有一層電介質(zhì)。庫侖類常選用陶瓷、純電介質(zhì)材質(zhì);迥斯熱背類則用參雜電介質(zhì)做成吸盤。 HPVC和低聚合度的PVC相比有更好的熱穩(wěn)定性。江西HPVC貨源充足

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“晶圓研磨”--在國內(nèi)有時(shí)叫“背研”,也有的根據(jù)目的叫做“減薄”。顧名思義,主要是將晶圓通過背面打磨使之厚度管控在一定的范圍。為什么要這樣做?因?yàn)橹拦に噷?duì)于設(shè)備的精度要求較高,而且加工成本也不低。在打磨的過程中很容易造成晶圓破裂,尤其是現(xiàn)在的晶圓直徑越來越大(現(xiàn)在12"的晶圓已經(jīng)批量生產(chǎn)),更增加了管控難度。所以有些晶圓代工/加工企業(yè)就留下這一工序,放在后工序來做。因此后工序企業(yè)拿到的經(jīng)驗(yàn)有時(shí)候是沒法直接使用的,有時(shí)是因?yàn)槌叽缫螅热缟a(chǎn)表面貼裝器件,器件本身的厚度就很小;還有的就是一些功率器件,如果經(jīng)驗(yàn)太厚會(huì)造成散熱不良,所以必須將晶圓的厚度管控在能接受的范圍。一般情況下對(duì)于中等功率分離器件,厚度大約在350~450微米之間。而對(duì)于集成電路,厚度還要小,有些已經(jīng)達(dá)到180微米甚至更薄。(免責(zé)聲明:本文來自于網(wǎng)絡(luò),轉(zhuǎn)載只為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn),不表示我司對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持,內(nèi)容如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。)黑龍江HPVC規(guī)格尺寸兩個(gè)不同品牌的CPVC材料性能可能有很大差異。

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流量傳感器的作用是管控供液量,提高供液精度。根據(jù)化學(xué)液體的特性和技術(shù)要求,選擇相應(yīng)材質(zhì)的過濾器。兩個(gè)特點(diǎn):?是供應(yīng)系統(tǒng)不會(huì)對(duì)供應(yīng)的化學(xué)品產(chǎn)生污染;二是有必要與生產(chǎn)線合作切斷供應(yīng)。三大化學(xué)系統(tǒng):化學(xué)研磨液系統(tǒng)、有機(jī)溶劑系統(tǒng)和酸堿系統(tǒng)。化學(xué)分配模塊位于服務(wù)區(qū),一般與生產(chǎn)線在同一棟樓,不同樓層。它由泵、閥門、過濾器等設(shè)備組成,主要用于將化學(xué)品從容器運(yùn)輸?shù)焦艿拦?yīng)系統(tǒng)。管道供應(yīng)部分負(fù)責(zé)將化學(xué)品從化學(xué)室運(yùn)輸至除塵室的閥箱,閥箱主要由管道和閥箱(VMB)組成。它連接化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)的源頭-供應(yīng)柜和末端-二次分配。

電子銅箔生產(chǎn)的第一步是溶銅,直接影響銅箔的生產(chǎn),是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。很多朋友對(duì)溶銅還不夠了解,認(rèn)為把電解銅溶解成硫酸銅溶液就夠了。事實(shí)上,溶解銅的質(zhì)量直接決定了銅箔質(zhì)量的一半。下面幾種容易被忽視的溶銅影響因素。

2.過濾器、添加劑添加位置與管道距離的關(guān)系:過濾器一般采用兩三級(jí),有的廠家采用四級(jí)。級(jí)數(shù)越多過濾效果越好,但成本越高,非常好的適合他們。末級(jí)過濾器前端要加添加劑,分布和效果越好。管道距離越短越好,但布局合理。3.液體供應(yīng)的穩(wěn)定性非常重要:要解決供液流量波動(dòng),很難長時(shí)間穩(wěn)定供液。因此,建議使用高位槽穩(wěn)定供液。即使沒有高位槽,也要用高位管供液。 HPVC的塑煉和塑化時(shí)間較長。

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銅箔隨陰極輥從電解槽的電解液里轉(zhuǎn)出來之后,應(yīng)立即進(jìn)行用電解液噴洗,去除表面的附著物。所以造成銅箔表面有酸道(實(shí)際上銅箔表面可能含有酸)。毛面的酸道在銅箔收卷后會(huì)印在光面上,影響銅箔外觀質(zhì)量。擠液輥(也是接水輥)距電解槽液面的位置越近越好,,距離大了,使擠液輥擠下來的電解液向下的方向流淌的時(shí)間過長造成酸道。銅箔越薄陰極輥轉(zhuǎn)速越快,銅箔表面帶液量越多,被擠下來的液量也越多,造成銅箔表面的酸道越多,而且毛面腐蝕的越嚴(yán)重,對(duì)銅箔光面的影響越嚴(yán)重。相同工藝條件下,HPVC比普通PVC加工性能差,擠出電流大。黑龍江HPVC規(guī)格尺寸

HPVC的抗張強(qiáng)度、抗彎曲強(qiáng)度較PVC也有所改進(jìn)。江西HPVC貨源充足

HPVC不能提高耐候性,也不能提高抗沖擊性,隨著含氯量的提高,在紫外光的照射下氯化氫容易脫離從而自催化降解。

隨著含氯量的增加,HPVC極性增加,剛性增強(qiáng),抗沖擊能力下降。

加工:

雖然HPVC是以PVC為基質(zhì)制得的聚合物,且和PVC共有某些性能。但是,它也是一種有其自身特性的聚合物,這一點(diǎn)對(duì)于其加工特別重要。例如,HPVC聚合物熔融溫度范圍從400°F直至高達(dá)到 450°F。

擠塑加工需要采用鍍鉻或不銹鋼的模頭。擠塑模頭必須是良好流線型,以保證能長時(shí)間地加工運(yùn)轉(zhuǎn)。平板模頭不能獲得滿意的擠塑運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間。


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