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重慶BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-15

Polos光刻機(jī)與德國(guó)Lab14集團(tuán)、弗勞恩霍夫研究所等機(jī)構(gòu)合作,推動(dòng)光子集成與半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展。例如,Quantum X align系統(tǒng)的高對(duì)準(zhǔn)精度(100 nm)為光通信芯片提供可靠解決方案,彰顯德國(guó)精密制造與全球產(chǎn)業(yè)鏈整合的優(yōu)勢(shì)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。空間友好設(shè)計(jì):占地面積小于 1.2㎡,小型實(shí)驗(yàn)室也能部署高精度光刻系統(tǒng)。重慶BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

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在航空航天科研中,某科研團(tuán)隊(duì)致力于研發(fā)用于環(huán)境監(jiān)測(cè)和偵察的微型飛行器。其中,制造輕量化且高性能的微機(jī)械部件是關(guān)鍵。德國(guó) Polos 光刻機(jī)憑借無(wú)掩模激光光刻技術(shù),助力團(tuán)隊(duì)制造出尺寸precise、質(zhì)量輕盈的微型齒輪、機(jī)翼骨架等微機(jī)械結(jié)構(gòu)。例如,利用該光刻機(jī)制造的微型齒輪,齒距精度達(dá)到納米級(jí)別,極大提高了飛行器動(dòng)力傳輸系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性?;诖?,科研團(tuán)隊(duì)成功試飛了一款新型微型飛行器,其續(xù)航時(shí)間和飛行靈活性遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品,為未來(lái)微型飛行器在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。重慶BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米未來(lái)技術(shù)儲(chǔ)備:持續(xù)研發(fā)光束整形與多材料兼容工藝,lead微納制造前沿。

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某生物物理實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)開(kāi)發(fā)了基于壓阻效應(yīng)的細(xì)胞力傳感器。其激光直寫(xiě)技術(shù)在硅基底上制造出 5μm 厚的懸臂梁結(jié)構(gòu),傳感器的力分辨率達(dá) 10pN,較傳統(tǒng) AFM 提升 10 倍。通過(guò)在懸臂梁表面刻制 100nm 的微柱陣列,實(shí)現(xiàn)了單個(gè)心肌細(xì)胞收縮力的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),力信號(hào)信噪比提升 60%。該傳感器被用于心臟纖維化機(jī)制研究,成功捕捉到心肌細(xì)胞在病理狀態(tài)下的力學(xué)變化,相關(guān)數(shù)據(jù)為心肌修復(fù)藥物開(kāi)發(fā)提供了關(guān)鍵依據(jù)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。

在科研領(lǐng)域,設(shè)備的先進(jìn)程度往往決定了研究的深度與廣度。德國(guó)的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻機(jī) POLOS μ 帶來(lái)了革新之光。它們運(yùn)用無(wú)掩模激光光刻技術(shù),摒棄了傳統(tǒng)光刻中昂貴且制作周期長(zhǎng)的掩模,極大降低了成本。這些光刻機(jī)可輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光,在微流體、電子學(xué)和納 / 微機(jī)械系統(tǒng)等領(lǐng)域大顯身手。例如在微流體研究中,能precise制造復(fù)雜的微通道網(wǎng)絡(luò),助力藥物傳輸、細(xì)胞培養(yǎng)等研究。在電子學(xué)方面,可實(shí)現(xiàn)高精度的電路圖案曝光,為芯片研發(fā)提供有力支持。其占用空間小,對(duì)于空間有限的研究實(shí)驗(yàn)室來(lái)說(shuō)堪稱完美。憑借出色特性,它們已助力眾多科研團(tuán)隊(duì)取得成果,成為科研創(chuàng)新的得力助手 。柔性電子制造:可制備叉指電容器與高頻電路,推動(dòng)5G通信與物聯(lián)網(wǎng)硬件發(fā)展。

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德國(guó)Polos-BESM系列光刻機(jī)采用無(wú)掩模激光直寫(xiě)技術(shù),突破傳統(tǒng)光刻對(duì)物理掩膜的依賴,支持用戶通過(guò)軟件直接輸入任意圖案進(jìn)行快速曝光。其亞微米分辨率(most小線寬0.8 μm)和405 nm紫外光源,可在5英寸晶圓上實(shí)現(xiàn)高精度微納結(jié)構(gòu)加工18。系統(tǒng)體積緊湊,only占桌面空間,搭配閉環(huán)自動(dòng)對(duì)焦(1秒完成)和半自動(dòng)多層對(duì)準(zhǔn)功能,大幅提升實(shí)驗(yàn)室原型開(kāi)發(fā)效率,適用于微流體芯片設(shè)計(jì)、電子元件制造等領(lǐng)域。無(wú)掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化,無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下,將該技術(shù)帶到了桌面上,進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。6英寸晶圓兼容:Polos-BESM XL Mk2支持155×155 mm大尺寸加工,工業(yè)級(jí)重復(fù)精度0.1 μm。河南德國(guó)POLOS桌面無(wú)掩模光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

環(huán)保低能耗設(shè)計(jì):固態(tài)光源能耗較傳統(tǒng)設(shè)備降低30%,符合綠色實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)。重慶BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

某智能機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室采用 Polos 光刻機(jī)制造了磁控微納機(jī)器人。其激光直寫(xiě)技術(shù)在鎳鈦合金薄膜上刻制出 10μm 的螺旋槳結(jié)構(gòu),機(jī)器人在旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)下的推進(jìn)速度達(dá) 50μm/s,轉(zhuǎn)向精度小于 5°。通過(guò)自定義三維運(yùn)動(dòng)軌跡,該機(jī)器人在微流控芯片中成功實(shí)現(xiàn)了單個(gè)紅細(xì)胞的捕獲與轉(zhuǎn)運(yùn),操作成功率從傳統(tǒng)方法的 40% 提升至 85%。其輕量化設(shè)計(jì)(質(zhì)量 < 1μg)還支持在活細(xì)胞表面進(jìn)行納米級(jí)手術(shù),相關(guān)成果入選《Science Robotics》年度創(chuàng)新技術(shù)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。重慶BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米