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錫量以少量焊接好探頭為OK,錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差,焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線,根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū):升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū),其中再流焊區(qū)為區(qū)?;亓骱傅姆謪^(qū)情況:1、預(yù)熱區(qū)(又名:升溫區(qū))2、恒溫區(qū)(保溫區(qū)/活性區(qū))3、回流區(qū)(再流焊區(qū))4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一:預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè):蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分;減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差,并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷;使錫膏活性化為目的,助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度:依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80~160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫;而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140~170℃間,注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多(在高溫區(qū)會(huì)線性增大,在150℃左右的預(yù)熱溫度下,氧化速度是常溫下的數(shù)倍)預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60~120sec,由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱沖擊,同時(shí)使助焊劑充分活化,并且使溫度差變得較小。
焊無(wú)鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化溫度立即送絲。四川新型無(wú)鉛錫條降價(jià)
工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無(wú)鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修),需列出手工器件,并評(píng)估無(wú)鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件(包括T面和B面補(bǔ)焊器件)的焊盤是否設(shè)計(jì)成花焊盤,焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3~4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線與材料線體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量(加上工裝重量)是否滿足現(xiàn)有無(wú)鉛線體設(shè)備能力的要求,需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝講解結(jié)論:在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前,企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝,應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備,當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展,因此對(duì)于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無(wú)鉛工藝。江西節(jié)能無(wú)鉛錫條電話多少先與焊無(wú)鉛錫條絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。
帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤,但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可,容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣,其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是,雖然原理不變,但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些,所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力,即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在,但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些,容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后,這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問(wèn)題,有三個(gè)因素必須注意;錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同,知識(shí)工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足,還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多。
用戶可以根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定,但溫度和風(fēng)力不宜太大,以免將芯片或部件燒壞。(3)將風(fēng)槍嘴對(duì)準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處,一般在其上方2cm左右處。(4)在拆焊時(shí),要沿著BIOS芯片的周圍焊點(diǎn)或針角的錫點(diǎn)來(lái)回移動(dòng)加熱,當(dāng)錫點(diǎn)達(dá)到熔點(diǎn)以后就會(huì)自動(dòng)熔解,芯片會(huì)松動(dòng)。(5)待芯片完全松焊后,便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)關(guān)閉。此時(shí),熱風(fēng)焊臺(tái)風(fēng)口仍會(huì)繼續(xù)吹氣,這是機(jī)器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣,待風(fēng)口的溫度降到一定時(shí),熱風(fēng)焊臺(tái)就會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。(6)在焊接完畢后,為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸,可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑,再用電烙鐵將其焊接一下,以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過(guò)給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。目前為了保護(hù)環(huán)境,各國(guó)已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線,這就提高了焊接溫度,因?yàn)闊o(wú)鉛錫線比有鉛錫線熔點(diǎn)提高了。對(duì)焊臺(tái)的溫度補(bǔ)償,升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產(chǎn)效率的一個(gè)重要指標(biāo),所以選擇一款好的焊臺(tái),就要看他的溫度控制能力。回收無(wú)鉛錫條、興旺回收公司。
助焊劑的功能即是去除氧化物,通常在某一溫度下效果較佳,例如RA的助焊劑,除非溫度達(dá)到某一程度,氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物,當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí),亦可能降低其活性,如松香在超過(guò)600℉(315℃)時(shí),幾乎無(wú)任何反應(yīng),也可以利用此一特性,將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象,但在應(yīng)用上要特別注意受熱時(shí)間與溫度,以確?;钚约?。三、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無(wú)鉛SAC()的焊錫絲里面是空心的,這個(gè)設(shè)計(jì)是為了存儲(chǔ)助焊劑(松香),使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。當(dāng)然就有鉛錫絲來(lái)說(shuō),根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類型,其主要用途也不同焊錫絲的作用:達(dá)到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元件在PCB板上的固定要求。四、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)烙鐵:(1)手柄、(2)發(fā)熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫控制器、(6)烙鐵頭清洗架電烙鐵的作用:用來(lái)焊接電子原件、五金線材及其它一些金屬物體的工具。五、手工焊接過(guò)程1、操作前檢查(1)每天上班-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上,檢查烙鐵是否發(fā)熱,如發(fā)覺不熱,先檢查插座是否插好,如插好,若還不發(fā)熱,應(yīng)立即向管理員匯報(bào),不能自隨意拆開烙鐵。
在焊件可焊性良好的時(shí)候,只需要用掛上無(wú)鉛錫條的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。河北標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條哪家便宜
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將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為(330~350度)C、特殊物料,需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC,LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳,溫度不要超過(guò)380度,但可以增大烙鐵功率。(4)焊接注意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn),以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查:(1)用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。(2)每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈,然后把烙鐵放在烙鐵架上。(3)將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定:1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):(1)錫點(diǎn)成內(nèi)弧形;(2)錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)、無(wú)松香漬;(3)要有線腳,而且線腳的長(zhǎng)度要在;(4)零件腳外形可見錫的流散性好;(5)錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。四川新型無(wú)鉛錫條降價(jià)
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