SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一?；亓骱笢囟惹€在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設(shè)計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝?；厥沼秀U錫條、興旺回收公司。山東低碳有鉛錫條哪家便宜

以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關(guān)心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運(yùn)作過程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設(shè)置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產(chǎn)損耗及對生產(chǎn)損耗進(jìn)行分析以避免其重復(fù)發(fā)生。影響焊接質(zhì)量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。有鉛錫條銷售深圳回收有鉛錫條，主要決定于焊錫條材質(zhì)的純度。

    其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮氣焊接環(huán)境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對流原理的爐子設(shè)計是主流。熱風(fēng)對流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強(qiáng)。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴(yán)重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對重復(fù)性的更高要求，熱風(fēng)對流技術(shù)將受到挑戰(zhàn)。無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本。

當(dāng)你將新的線路板引進(jìn)不同的熱工藝制程中時，它們需要對回流焊的參數(shù)進(jìn)行微調(diào)（校零及鏈速設(shè)置）以確保焊接時符合元器件及焊膏本身的性能參數(shù)。回流焊爐溫度曲線溫度測試對線PCBA路板生產(chǎn)質(zhì)量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產(chǎn)品的品質(zhì)必須讓產(chǎn)品在合乎規(guī)格范圍內(nèi)生產(chǎn)?；亓骱笭t就像是一個黑箱，它本身無法確定產(chǎn)品是否在規(guī)定的條件下生產(chǎn)。為了彌補(bǔ)這個缺點，需要對工藝制程窗口進(jìn)行確認(rèn)（綜合焊接規(guī)格、成份及底層容差），及對溫度曲線的每一部分進(jìn)行測量。這是溫度測試儀局部及拖尾線測溫曲線方法的使用。2、熱工藝制程是時時刻刻動態(tài)變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過時是因為爐子預(yù)修、融解、磨損及毀壞等改變造成的。對于這樣的爐子的解決方法是找出一個可接受的以前的制程，因此現(xiàn)在不在制程參數(shù)范圍內(nèi)！溫度測試儀將確認(rèn)這事，且它的制程優(yōu)化軟件將有助爐子選擇它適宜的設(shè)置。3、文件、客戶，QA管理，ISO9000，及其它許多涉及PCB板制程經(jīng)驗的需求文件。（機(jī)器的設(shè)置相反。）無鉛技術(shù)的工藝窗口非常窄，其結(jié)果是在保持相同的成分及底層容差的情況下能有較高的焊接融解溫度，沒有熱處理工藝溫度曲線測試。焊有鉛錫條絲供給時間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化。

PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。上海低碳有鉛錫條電話多少

有鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。山東低碳有鉛錫條哪家便宜

還必須要深入地研究焊接工藝的各個方面。DIP波峰焊機(jī)與氮氣，焊接工藝擴(kuò)展閱讀:再下來先給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份，像無鉛的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180°~185°；無鉛的錫熔點218度,溫度調(diào)至約為225°~235°，烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300°左右為比較好作業(yè)溫度，噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度；過波峰溫度需要控制在260度左右；過回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩(wěn)定性定義：焊料槽內(nèi)波峰焊料和液面內(nèi)各點之間的溫度差異（△T）的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。山東低碳有鉛錫條哪家便宜

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