目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國內(nèi)市場部分份額，并獲得國內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號，但這些企業(yè)規(guī)模與國外同行相比仍明顯偏小，我國電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問題仍然十分突出，與國外高水平的焊接材料跨國公司相比，我國電子焊接材料企業(yè)利潤率普遍較低。根據(jù)分會統(tǒng)計分析，目前國內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬噸左右。其中：錫絲、錫條類約12萬噸，錫膏類約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國際國內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來可預(yù)期的前景。2017年，錫焊料會員單位產(chǎn)量合計約為。其中錫絲，有鉛錫絲，無鉛錫絲，無鉛錫絲占比約。錫條（含帶、條、棒、球等），錫球、陽極棒約為，有鉛錫條，無鉛錫條，無鉛錫條占比約為。他預(yù)計全國錫焊料產(chǎn)業(yè)中錫絲錫條類（含帶、條、棒、球等）總供應(yīng)量在13萬噸左右。目前的錫粉，2017年分會會員單位錫粉產(chǎn)量約為，其中：有鉛，無鉛，無鉛錫粉占比約為。加上國內(nèi)非會員外資企業(yè)的產(chǎn)量，國內(nèi)錫粉總供應(yīng)量大概在。

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工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設(shè)計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風(fēng)險。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤是否設(shè)計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結(jié)論：在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。山東新型節(jié)能無鉛錫條現(xiàn)貨深圳含銀錫線回收高溫焊錫條變無用為有用，變一用為多。

將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質(zhì)量的評定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點：（1）錫點成內(nèi)弧形；（2）錫點要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。

    預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗看，只要不超過5min，一般不會出現(xiàn)焊劑提前失效問題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通?？刂圃?50-170度的區(qū)域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導(dǎo)致錫膏氧化問題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。

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    PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。

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    選擇在整個溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品均可以實現(xiàn)，以下同）直接測量波峰和頁面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測定：將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度，待設(shè)備自身測溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計，每個10min測試焊料槽內(nèi)溫度，連續(xù)測量10次，即可通過溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實際溫度。在波峰焊接過程中，焊點實際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對應(yīng)此狀態(tài)，焊料槽的設(shè)定溫度通常為250℃左右。這是因為在波峰焊焊接過程中，影響焊點質(zhì)量的主要溫度因素是被焊件預(yù)熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮氣的優(yōu)缺點SMT回流焊爐加氮氣（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inertgas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物。也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。

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