無(wú)鉛焊錫絲在電弧焊接整個(gè)過(guò)程中形成的濃煙是由于助焊劑里邊的焊錫絲和高溫電烙鐵在融合時(shí)造成的，焊錫絲添加劑中含有松脂和化工材料，長(zhǎng)期黏附在人體上整體機(jī)身會(huì)造成安全隱患，強(qiáng)烈推薦盡量使用排氣扇，持續(xù)保持空氣流通。如上常說(shuō)，有鉛生產(chǎn)加工具有的激光焊接性要比無(wú)鉛的好，但無(wú)鉛生產(chǎn)加工對(duì)自然環(huán)境觀念好。無(wú)鉛焊錫絲和含銀無(wú)鉛焊錫絲有什么異同？下面我們來(lái)分享一下:、熔點(diǎn)不同:金屬合金由于成分不同，熔點(diǎn)也不同。錫℃，錫℃。相差10度左右。第二，金屬成分不同:錫，而錫，不含含銀金屬成分。第三，成本不同:因?yàn)殂y金屬價(jià)格高，所以。含銀無(wú)鉛焊錫線中的銀含量越高，成本越貴。第四，綜合表現(xiàn)不同:在銀的作用下，，焊點(diǎn)更牢固。其次，銀是一種導(dǎo)電性能優(yōu)良的金屬，其導(dǎo)電性能也是焊點(diǎn)中的一個(gè)重要指標(biāo)，所以含銀焊絲的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能都比無(wú)鉛焊絲好。這種特性是無(wú)鉛焊錫線沒(méi)辦法逾越的。五、焊點(diǎn)光澤顏色不同:，外觀較好，但光澤度不焊點(diǎn)本身的可焊性。而。由于銀金屬是暗淡的金屬，而不是光亮的金屬，所以。無(wú)鉛錫條是Sn(錫)、Cu(銅)的共晶合金，共晶溫度為227℃，比傳統(tǒng)的Sn/Pb釬料高出34℃。無(wú)鉛錫條使用過(guò)程中錫渣少，同時(shí)由于產(chǎn)品本身不含危害物質(zhì)。

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    這可引發(fā)斷續(xù)性的炸錫或爆錫現(xiàn)象。二、焊錫絲炸錫的應(yīng)對(duì)措施：1、加強(qiáng)焊錫絲的保存工作，防止受潮現(xiàn)象，控制溫度和濕度，干燥的倉(cāng)儲(chǔ)或作業(yè)環(huán)境;2、在環(huán)保焊錫絲生產(chǎn)工藝時(shí)，加強(qiáng)巡檢和管控，避免有裂縫的焊錫絲進(jìn)入拉絲環(huán)節(jié)，如有發(fā)現(xiàn)應(yīng)剪掉有裂縫的部位以作廢處理。3、在生產(chǎn)焊錫絲時(shí)適當(dāng)做小助焊劑的含量，使里面的水份降低，但這種做法的前提是在做小了助焊劑量以后，還能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果為前提，因?yàn)楹稿a絲的品質(zhì)終還是體現(xiàn)在焊接效果上的。焊錫條在波峰焊之后出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象，這是什么原因造成的?1、銅與flux起化學(xué)反應(yīng)，構(gòu)成綠色的銅化合物。2、鉛錫與flux起化學(xué)反應(yīng)，構(gòu)成黑色的鉛錫化合物。3、預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低，走板速度快)造成flux殘留多。4、殘留物發(fā)作吸水現(xiàn)象，(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo))。5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。6、flux活性太強(qiáng)。7、電子元器件與flux中活性物質(zhì)反應(yīng)。無(wú)鉛焊錫絲是焊錫絲中的一種，也稱為環(huán)保焊錫絲，它通過(guò)SGS檢測(cè)，不污染環(huán)境。我們?cè)陔娮雍附訒r(shí)，焊錫絲是與電烙鐵配合，焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分。那么。使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí)有什么注意事項(xiàng)呢?首先，使用在使用無(wú)鉛錫絲的時(shí)候。

     廣州生態(tài)無(wú)鉛錫條降價(jià)同時(shí)在生產(chǎn)過(guò)程中還要會(huì)控制焊錫的各種不良問(wèn)題。

    預(yù)熱開(kāi)始溫度（Tsmin），一般沒(méi)有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時(shí)間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗(yàn)看，只要不超過(guò)5min，一般不會(huì)出現(xiàn)焊劑提前失效問(wèn)題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通?？刂圃?50-170度的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開(kāi)始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時(shí)間，若時(shí)間太長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問(wèn)題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過(guò)低時(shí)此時(shí)容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過(guò)大。這意味著PCB的板面溫度差過(guò)大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。

    PCB的表面處理是什么，幾種常見(jiàn)的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見(jiàn)的表面處理方式1、有機(jī)防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點(diǎn)上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板。

    焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分，將影響到焊錫絲的化學(xué)性質(zhì)和機(jī)械性能和物理性質(zhì)。

    焊錫條接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。焊錫條虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)，這樣會(huì)使情況進(jìn)一步惡化，終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。因此，焊錫條虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴(yán)格避免。焊錫絲是具有一定的長(zhǎng)度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。下面，給大家說(shuō)說(shuō)焊錫絲焊接需要注意哪些事項(xiàng)。1、烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來(lái)說(shuō)，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。2、焊接時(shí)間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊錫絲熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。焊接時(shí)間過(guò)短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到，焊錫絲不能充分熔化，容易造成虛假焊。3、環(huán)保焊錫絲與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過(guò)多或過(guò)少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。4、防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開(kāi)始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度。焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。

   烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化甚至被“燒死”，人為用細(xì)紋銼刀進(jìn)行修復(fù)，涂上助焊劑和焊無(wú)鉛錫條，形成保護(hù)層。北京無(wú)污染無(wú)鉛錫條哪家便宜

無(wú)鉛錫條溫度一般在290℃到310℃之間。江蘇無(wú)污染無(wú)鉛錫條直銷價(jià)格

    PCBA有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個(gè)人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái)，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測(cè)溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等。

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