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手工清洗:焊接完成后應(yīng)立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產(chǎn)生的助焊劑殘留等污染物。注:對于熱容量小的焊件,例如印制板上較細導(dǎo)線的連接,應(yīng)減小焊接各步驟的時間。通用要求:1)按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置,要求標識向上,方向一致;2)有極性和方向要求的元器件,極性和方向不能裝反;3)元器件的通常的裝焊順序原則為:先小后大、先低后高。電容器焊接,先裝玻璃釉電容器、有機介質(zhì)電容器、瓷介電容器,裝電解電容器。二極管的焊接,焊接徑向二極管時,對短引腳焊接時間不能超過2s。三極管焊接,焊接時間盡可能短,焊接時用鑷子夾住引腳,以利散熱;焊接大功率三極管時,若需加裝散熱片,應(yīng)將接觸面平整后再緊固。貼片器件,選用低功率電烙鐵且焊接時間應(yīng)盡可能短。塑封元器件的焊接,正確的焊接方法是:1)烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力,避免接線片變形從而導(dǎo)致焊接簧片類的器件受損;2)在保證潤濕的情況下,焊接時間越短越好;實際操作中,在焊件可焊性良好的時候,只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可;焊接后,不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認試驗以形成裂紋等缺陷?;善愒骷暮附樱?)加熱時間要短,控制在1~2s之間。
在焊件可焊性良好的時候,只需要用掛上含銀錫線的烙鐵頭輕輕一點即可。天津標準含銀錫線現(xiàn)貨
手工焊含銀錫線1.目的、操作方法和檢驗方法。2.適用范圍。3.適用人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗人員。4.名詞/術(shù)語:指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其它焊接設(shè)備。:從烙鐵頭接觸焊料到離開焊料的時間,即焊料處于加熱過程中時間。:返工、返修或調(diào)試情況下,使用工具將兩被焊件分離的手工焊接工藝操作方法。:總設(shè)計圖上定義的一個封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)面(通常為包含元器件功能復(fù)雜或數(shù)量多的那一面)。:與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)面。:是指呈現(xiàn)很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊點。:焊料在焊接過程中發(fā)生移動而形成的應(yīng)力紋。:熔化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆,其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋,未暴露基底金屬或表面涂敷層。5.焊接工藝規(guī)范,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點;錫焊是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學過程來完成的,被焊件未受任何損傷;圖6-1是放大1000倍的焊點剖面。(圖6-2):6-2電烙鐵的握法1)反握法,用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi);此法適用于大功率電烙鐵,焊接散熱量大的被焊件;2)正握法,適用于較大的電烙鐵,彎形烙鐵頭一般也用此法。 天津標準含銀錫線現(xiàn)貨FPC(軟性線路板/軟板),LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線。
焊接完成后應(yīng)立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產(chǎn)生的錫渣、錫球、助焊劑殘留等污染物,并將露在印制電路板面上多余引腳“齊根”剪去。同時注意檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等現(xiàn)象。焊接注意事項在以上焊接的過程中,還有一些操作事項大家需要注意:1)焊件表面須干凈,保持烙鐵頭清潔。電路板如有污染需用清潔劑或橡皮清潔,元器件引腳若有氧化銹蝕應(yīng)先刮除銹斑。烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài),又接觸助焊劑等弱酸性物質(zhì),其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。焊接前將已加熱的烙鐵頭在清潔海綿上擦兩下,上面的錫層就光亮如新,烙鐵頭也就干凈了。2)采用正確的加熱方法。加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱,不要用烙鐵對焊件加力,因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗,還會對元器件造成損壞或產(chǎn)生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸,還應(yīng)讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應(yīng)根據(jù)操作要求選擇合適的加熱時間,整個過程以2~3秒為宜。加熱時間太長,溫度太高容易使元器件損壞,焊點發(fā)白,甚至造成印刷線路板上銅箔脫落;而加熱時間太短,則焊含銀錫線流動性差,很容易凝固,使焊點成"豆腐渣"狀。3)采用錫橋加熱的方式。
2)不可對焊點任何方向加力;3)焊錫用量適中。集成電路的焊接:1)在保證潤濕的前提下,盡可能縮短焊接時間,一般不要超過2s;2)若使用低熔點焊料,熔點應(yīng)不高于180℃;3)使用電烙鐵,功率不宜過大,且烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些,防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。導(dǎo)線焊接導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有兩種基本形式。繞焊1)導(dǎo)線和接線端子的繞焊,是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈,然后用鉗子拉緊纏牢后進行焊接;在纏繞時,導(dǎo)線一定要緊貼端子表面,絕緣層不要接觸端子,L應(yīng)等于或小于2倍線徑或,取其中較小者。2)導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主,操作步驟如下:去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮,使焊接后滿足a中的要求;導(dǎo)線端頭鍍錫,并穿上合適的熱縮套管;兩條導(dǎo)線絞合,焊接;把套管推到接頭焊點上,用熱風烘烤熱縮套管,套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好,在要求可靠性高的地方常常采用。鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上,用鉗子夾緊后再焊接;其端頭的處理方法與繞焊相同;這種方法的強度低于繞焊,但操作簡便;L應(yīng)等于或小于2倍線徑或,取其中較小者。拆焊在調(diào)試、維修過程中,或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。
元件固定好之后,左手拿焊含銀錫線絲,右手拿烙鐵,依次對剩余管腳進行焊接。
比較大不超過8秒,平時觀察烙鐵頭,當其發(fā)紫時候,溫度設(shè)置過高。一般直插電子料,將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料,將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(330~350度)特殊物料,需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC,LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。焊接大的元件腳,溫度不要超過380度,但可以增大烙鐵功率。焊接注意事項焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路在焊接集成電路時,我們應(yīng)該注意一些事項。在焊接集成電路時,如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路,如果率先已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料,集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件,因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間,都在就很容易損壞集成的電路。而我們在印刷電路板焊接時也應(yīng)該注意這么個事項。一般應(yīng)該選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形。 深圳市興旺金屬焊接材料有限公司含銀錫線回收焊錫品牌從事稀貴金屬冶煉。天津標準含銀錫線現(xiàn)貨
準備好焊含銀錫線絲和烙鐵。天津標準含銀錫線現(xiàn)貨
拆焊時還需準備熱驅(qū)動型烙鐵嘴、烙鐵鉗子、烙鐵夾子、雙加熱頭、熱噴嘴、回流返修站(BGA)、吸錫烙鐵、吸錫器、醫(yī)用針頭、真空吸筆和剪鉗等。為常見組裝及焊接用釬料和工具,應(yīng)用于不同元件及PCB的釬焊工藝中。烙鐵頭的選擇對成功完成焊接很重要,需易接觸焊點:對于表貼元件要保證烙鐵頭包住元件,所有焊點同時熔化;對于通孔焊點或單焊點注意采用比較好傳熱效果的烙鐵頭,如對于大焊點采用短粗的烙鐵頭。工作允許的情況下,要求采取烙鐵溫度比較低。一般要求烙鐵溫度為315℃且適當調(diào)整,過高的溫度不僅容易損壞基板和元器件等材料,還大幅降低烙鐵頭的使用壽命。選擇的烙鐵頭需可視性好且不易損傷其他結(jié)構(gòu),烙鐵頭與焊點保證一定角度改善傳熱接觸面積。為此一般采用細長烙鐵頭,采用“熱橋”大幅提高熱效果。烙鐵頭使用完后,要注意維護與保養(yǎng)。新烙鐵次使用時須使其“吃錫”,不但能保護烙鐵頭不被氧化,而且使烙鐵頭傳熱快,吃錫容易,焊接質(zhì)量也容易得到保證。若烙鐵頭鍍錫部分有黑色氧化物或不平,可先鍍上新錫層,再用干凈海綿擦凈,如此重復(fù)清理至為止。平時不用烙鐵時,要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫,不能把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上。
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