干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍(lán)牙技術(shù)，這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

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    擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無鉛技術(shù)后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。

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    助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時，必不可免考慮的。2．熱穩(wěn)定性（ThermalStability）當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應(yīng)特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

    5）基于我們關(guān)心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設(shè)置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產(chǎn)損耗及對生產(chǎn)損耗進(jìn)行分析以避免其重復(fù)發(fā)生。影響焊接質(zhì)量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。。當(dāng)你將新的線路板引進(jìn)不同的熱工藝制程中時。

     先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊。

器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計)以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設(shè)備要嚴(yán)格區(qū)分，具體對比如下表：波峰焊機可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝結(jié)論：在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。用焊無鉛錫條絲在烙鐵頭上輕輕涂抹，助焊劑融化潤濕烙鐵頭，隨后焊錫熔化，在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。廣州廢物利用無鉛錫條供應(yīng)商

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    濕潤性佳，擴展性好。3、熔點低，焊接作業(yè)溫度低，減少對元器件的熱沖擊。4、可做松香芯或?qū)嵭荆▽嵭究钚枰?，方便焊接?、適用于不能承受高溫的電子元器件的焊接。低溫環(huán)保無鉛焊錫絲由無鉛純錫，純銅，純銀按比例加其他環(huán)保合金通過高溫溶解，提煉，除雜澆鑄成錫圓柱再用油壓機加助焊劑（松香藥劑）壓鑄而成，采用拉絲機按不同線徑要求生產(chǎn)拉成不同大小的焊錫絲。合金成份分為錫銅，錫銀，錫銀銅合金或其他合金，助焊劑均勻灌注到錫合金中間部位。無鉛低溫焊錫絲的貯存和保質(zhì)期：無鉛低溫焊錫絲有兩種，一款是松香芯，一款是實芯的，其保存方式及保質(zhì)期也不相同，松香芯低溫焊錫線一般為真空包裝下可長時間保存，其真空包裝可減少焊錫絲受到氧化，并且要確保包裝不破損，錫線不曝露于灰塵和其它物質(zhì)中；另外實芯錫線可以有無限期的保質(zhì)期，無鉛低溫焊錫絲應(yīng)儲藏在通風(fēng)干燥而無腐蝕的環(huán)境下，并做好標(biāo)識。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司研發(fā)錫膏、錫線、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏、焊錫條、有鉛錫膏等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。焊錫膏就擇佳興旺金屬的錫膏廠家。聯(lián)系電話：。無鉛焊錫線()關(guān)鍵應(yīng)用于環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛的手工制作電烙鐵焊接。因為應(yīng)用高純度原料特制而成。

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