含銀鉛焊錫絲的熔點在：217度，而錫銅焊錫絲的熔點在：227度，相差10度左右。2、金屬成分不同含銀焊錫絲是由錫銀銅合金構(gòu)成，而錫銅焊錫絲則是有錫和銅合金構(gòu)成，不含銀金屬成分。3、成本不同由于銀金屬價格高，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的成本更貴，這是錫銅焊錫絲比較大的優(yōu)點了。含銀焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。4、綜合性能不同由于銀金屬的作用下，含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導(dǎo)電性能在焊點中也是很重要的指標(biāo)，銀是導(dǎo)電性很好的金屬，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率等都更好。5、焊點光澤色不同錫銅焊錫絲的光澤則呈現(xiàn)出一定的光亮度，外觀更好看一些，不過焊點的光澤色并不焊點本身的焊接性能。而由于銀金屬是啞色金屬，并不是光亮型金屬，所以含銀焊錫絲的焊點光澤并不光亮，呈啞色。一、焊錫絲炸錫的原因分析：1、錫絲加工的問題：在生產(chǎn)環(huán)保焊錫絲過程中，經(jīng)過拉絲機時，焊錫絲(錫線)如有裂縫，拉絲油會隨裂縫滲入，也是引發(fā)焊接作業(yè)時炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。2、受潮水份的問題：由于空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫絲。錫線)或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面。

     無鉛錫條焊，它通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。浙江生態(tài)無鉛錫條單價

    前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個回流焊過程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因為擁有大量線索和指標(biāo)以及過去的豐富經(jīng)驗，從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡?。理解錫膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段：1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動。

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根據(jù)經(jīng)驗?zāi)贡畣栴}特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮氣也會增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險。下面就來總結(jié)一下前面的觀點：1、回流焊加氮氣的優(yōu)點：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀6）改進(jìn)免清洗焊接的性能2、回流焊加氮氣的缺點：1）燒錢2）增加墓碑的機率3）增強燈芯效應(yīng)3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。2）零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加。

    引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個字來自拉丁文是“流動”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學(xué)活性（ChemicalActivity）要達(dá)到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。

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    影響焊接強度。超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比。③：焊接時間焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時間，對于一個普通的焊點而言3~5s足夠；對于一塊PCBA來說，需綜合考慮所有的焊點；同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時間會延長。與工藝聯(lián)系起來看，比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個比較好的溫度曲線，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過7℃；4）通過建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對其進(jìn)行工藝性分類。以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線。

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    焊錫膏、焊錫絲、焊錫條、助焊膏，就選佳興旺廠家。市場上比較常用的無鉛錫線有含銀無鉛錫線和常規(guī)的無鉛錫線，什么是無鉛錫線？無鉛錫條采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)，能有效地加入抗氧化性能，使用過程中錫渣少，同時由于產(chǎn)品本身不含危害物質(zhì)，對環(huán)境無污染等，無鉛焊錫條是Sn(錫)、Cu(銅)的共晶合金,共晶溫度為227℃，比傳統(tǒng)的Sn/Pb釬料高出34℃。無鉛焊錫線和有鉛焊錫線有什么區(qū)別？1、外觀特色有所不同通常來講無鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線略微呈灰暗些。同時硬度方面，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線稍稍軟些。2、氧化程度略微不同由于焊錫線都是利用高溫的環(huán)境下進(jìn)行焊接，無論是無鉛焊錫線還是有鉛焊錫線在環(huán)境空間中停留的時間太久，都會產(chǎn)生相應(yīng)的氧化物。而相對來講無鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產(chǎn)生殘留氧化物質(zhì)較嚴(yán)重。所以相對來講有鉛焊錫線的焊接出來的效果比無鉛焊錫線的表面要光滑些。3、熔點不同由于無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的金屬成分不大相同，含有鉛量的多少不同，熔點也不同。通常含鉛量越少，那么它的熔點也就越高。一般有鉛焊錫線的熔點大約在185度左右，而無鉛焊錫線的熔點則在215至227度左右。

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