引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個字來自拉丁文是“流動”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學(xué)活性（ChemicalActivity）要達(dá)到一個好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。

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    金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長。3、沉銀介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已使用于電子產(chǎn)品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學(xué)沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中可以實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；（2）電鍍鎳金在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、噴錫。

   浙江怎么區(qū)分有鉛錫條成本價用焊有鉛錫條絲在烙鐵頭上輕輕涂抹，助焊劑融化潤濕烙鐵頭，隨后焊錫熔化，在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。

將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn)：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導(dǎo)致測量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測點(diǎn)表上序號并在插頭上對應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)?；亓骱傅姆謪^(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，鎳板回收，梅花鎳回收。

回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過熱-37℃260℃237℃過熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過冷過冷有鉛工藝窗口和無鉛工藝窗口對比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥牵荒芙鉀Q所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對流原理的爐子設(shè)計是主流。熱風(fēng)對流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強(qiáng)。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點(diǎn)，在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴(yán)重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對重復(fù)性的更高要求。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司有鉛錫條回收。山西標(biāo)準(zhǔn)有鉛錫條銷售

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當(dāng)你將新的線路板引進(jìn)不同的熱工藝制程中時，它們需要對回流焊的參數(shù)進(jìn)行微調(diào)（校零及鏈速設(shè)置）以確保焊接時符合元器件及焊膏本身的性能參數(shù)?；亓骱笭t溫度曲線溫度測試對線PCBA路板生產(chǎn)質(zhì)量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產(chǎn)品的品質(zhì)必須讓產(chǎn)品在合乎規(guī)格范圍內(nèi)生產(chǎn)?；亓骱笭t就像是一個黑箱，它本身無法確定產(chǎn)品是否在規(guī)定的條件下生產(chǎn)。為了彌補(bǔ)這個缺點(diǎn)，需要對工藝制程窗口進(jìn)行確認(rèn)（綜合焊接規(guī)格、成份及底層容差），及對溫度曲線的每一部分進(jìn)行測量。這是溫度測試儀局部及拖尾線測溫曲線方法的使用。2、熱工藝制程是時時刻刻動態(tài)變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過時是因?yàn)闋t子預(yù)修、融解、磨損及毀壞等改變造成的。對于這樣的爐子的解決方法是找出一個可接受的以前的制程，因此現(xiàn)在不在制程參數(shù)范圍內(nèi)！溫度測試儀將確認(rèn)這事，且它的制程優(yōu)化軟件將有助爐子選擇它適宜的設(shè)置。3、文件、客戶，QA管理，ISO9000，及其它許多涉及PCB板制程經(jīng)驗(yàn)的需求文件。（機(jī)器的設(shè)置相反。）無鉛技術(shù)的工藝窗口非常窄，其結(jié)果是在保持相同的成分及底層容差的情況下能有較高的焊接融解溫度，沒有熱處理工藝溫度曲線測試。海南低碳有鉛錫條銷售

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