PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時候速度是不會影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國內(nèi)的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產(chǎn)機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環(huán)保的，一個是不環(huán)保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，梅花鎳回收，鉬絲回收。生態(tài)有鉛錫條什么價格

·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時間ts；·焊接時間tL；·焊接駐留時間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則：①：預熱預熱的作用主要有三個：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設(shè)計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點高11~12℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上（如0402等），較低的溫度出現(xiàn)在熱容量較大的元件上（如BGA等）?；亓髑€的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右（以有鉛錫膏Sn63Pb37為例，183℃熔融點，則比較低峰值溫度約210℃左右，最高溫度約235℃左右）。峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生。海南廢物利用有鉛錫條什么價格回收有鉛錫條、興旺回收公司。

回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線240℃203℃過熱-37℃260℃237℃過熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過冷過冷有鉛工藝窗口和無鉛工藝窗口對比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認為氮氣焊接環(huán)境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強制熱風對流原理的爐子設(shè)計是主流。熱風對流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求。

    有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說，擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化。

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以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關(guān)心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設(shè)置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產(chǎn)損耗及對生產(chǎn)損耗進行分析以避免其重復發(fā)生。影響焊接質(zhì)量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊。山西特制有鉛錫條現(xiàn)貨

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作為新興的產(chǎn)業(yè)一一環(huán)保產(chǎn)業(yè)必須用全新的思想觀念去認識、去發(fā)展?？茖W技術(shù)是生產(chǎn)力，環(huán)保產(chǎn)業(yè)要生存發(fā)展，就要以質(zhì)量為生命線，大力開發(fā)環(huán)保高科技產(chǎn)品，加速產(chǎn)品的更新?lián)Q代。技術(shù)上的可靠程度是影響環(huán)保技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵，幾年來國內(nèi)所生產(chǎn)的數(shù)起環(huán)保技術(shù)合同糾紛大都源于技術(shù)問題。許多環(huán)保企業(yè)由一項技術(shù)起家，貿(mào)易型企業(yè)擁有的技術(shù)無比成熟，這是環(huán)保企業(yè)發(fā)展壯大的基本條件。初步統(tǒng)計表明，國內(nèi)平均每天誕生2.3項環(huán)保新技術(shù)，一年就是800項。營造綠色消費政策環(huán)境，推廣金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收，加快實施節(jié)能、循環(huán)經(jīng)濟和環(huán)境保護重點工程，釋放節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品、設(shè)備、服務(wù)的消費和市場需求，形成對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力拉動。整體來看，我國環(huán)保的主動創(chuàng)新意識還較為滯后，受地域和地方關(guān)系的限制，普遍存在技術(shù)和工程模式上照搬成法、因循守舊的現(xiàn)象。當一些企業(yè)在某地區(qū)采用了較為創(chuàng)新的技術(shù)，取得了良好的項目成果后，其他地區(qū)往往會爭相效仿，根本原因是由于技術(shù)門檻高度不夠。生態(tài)有鉛錫條什么價格

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