擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上有鉛錫條的烙鐵頭輕輕一點即可。天津無污染有鉛錫條降價
SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。浙江節(jié)能有鉛錫條哪家便宜深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用！
也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應用:盡管七十年代初氮氣就已經應用于電子制造，但直到引入了免清洗技術，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要?；亓骱钢械牡獨?在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程?，F(xiàn)在大多數回流焊系統(tǒng)已經為應用氮氣作好了準備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。
用戶可以根據實際情況自己設定，但溫度和風力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。（3）將風槍嘴對準要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。（4）在拆焊時，要沿著BIOS芯片的周圍焊點或針角的錫點來回移動加熱，當錫點達到熔點以后就會自動熔解，芯片會松動。（5）待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風焊臺的電源開關關閉。此時，熱風焊臺風口仍會繼續(xù)吹氣，這是機器本身所發(fā)出的一股為風口散熱的涼氣，待風口的溫度降到一定時，熱風焊臺就會自動關閉。（6）在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺和熱風槍哪個實用焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。目前為了保護環(huán)境，各國已經禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。對焊臺的溫度補償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產效率的一個重要指標，所以選擇一款好的焊臺，就要看他的溫度控制能力。FPC，LCD連接器等要用有鉛錫條，溫度一般在290度到310度之間。
熱風對流技術將受到挑戰(zhàn)。無鉛和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本，許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現(xiàn)場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現(xiàn)場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高?；亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區(qū)數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區(qū)的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換。鍍有鉛錫條防止再次氧化。浙江節(jié)能有鉛錫條哪家便宜
有鉛錫條的表面含有銀的斑點。天津無污染有鉛錫條降價
PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關于制版速度快.質量是否能保證.其實一家PCB工廠生產線足夠成熟的時候速度是不會影響質量的.影響質量的因素主要是原材料的選用以及工廠內部品質的管控。目前國內的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環(huán)保的，一個是不環(huán)保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。天津無污染有鉛錫條降價
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