晶圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當?shù)奈恢?，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態(tài)。探針臺存放在氮氣柜中，防止探針的加快氧化。北京磁場探針臺供應商

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關鍵設備。經(jīng)過檢測，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。湖南射頻探針臺生產(chǎn)廠家負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構(gòu)成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術，而國內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長期以來，國內(nèi)探針廠商均處于中低端領域，主要生產(chǎn)PCB測試探針、ICT測試探針等產(chǎn)品。總體來說，只要好的芯片、好的封測廠商才需要用到半導體測試探針，只有國內(nèi)好的芯片和測試遍地開花，整個產(chǎn)業(yè)足夠大，國產(chǎn)配套供應商才能迅速成長起來。

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒有很多待測器件需要測量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使用手動探針臺。該類探針臺的優(yōu)點之一是只需要很少的培訓，易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測試環(huán)境，并且不需要涉及額外培訓和設置時間的電子設備、PC或軟件。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖如磨平，使針尖偏離壓點，測試無法通過，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數(shù)測試，所以平時如果在測片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應及時換針，操作工在砂針尖時注意技能，應輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。如果是合格的芯片，打點器不動作。北京磁場探針臺供應商

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有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養(yǎng)作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維護與保養(yǎng)：平面電機由定子和動子組成，它和傳統(tǒng)的步進電機相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上，而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺，由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。北京磁場探針臺供應商