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惠州低溫錫膏價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-07

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過(guò)防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無(wú)鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤(rùn)濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告,質(zhì)量可控。
高溫?zé)o鉛錫膏(熔點(diǎn) 217℃)在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%,鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)無(wú)腐蝕。惠州低溫錫膏價(jià)格

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【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細(xì)顆粒,精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,為常規(guī)焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,解決微型元件的焊盤露銅問(wèn)題。配合激光噴印技術(shù),單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì),適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用,無(wú)需分裝攪拌,減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
浙江錫膏廠家中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣:靈活規(guī)格快速適配!

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【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無(wú)需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本,每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配,工藝零門檻
無(wú)論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻。實(shí)測(cè)顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。

低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了!
無(wú)鹵配方,綠色制造優(yōu)先
全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備:植入式傳感器、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子:微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
消費(fèi)電子錫膏:細(xì)膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。

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【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案!
耐震動(dòng) + 抗老化,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試(5-2000Hz)無(wú)脫落;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
有鉛錫膏方案:常規(guī)焊接選擇,錫渣少?gòu)?qiáng)度高,適配家電控制板與工控設(shè)備。汕頭高溫激光錫膏廠家

醫(yī)療級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,認(rèn)證齊全?;葜莸蜏劐a膏價(jià)格

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,問(wèn)題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),空洞率低于 2%,保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場(chǎng)份額。惠州低溫錫膏價(jià)格

標(biāo)簽: 錫片 光刻膠 錫膏