【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落;中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質(zhì)量可控。
高溫錫膏耐 150℃長期運行,焊點強度保持率超 90%,工業(yè)設(shè)備振動場景選擇。電子焊接錫膏國產(chǎn)廠家
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設(shè)計與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,減少停機時間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一(25℃/ 濕度<60%),無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強
無論是無鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,參數(shù)切換時間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定,減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數(shù)波動<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點。
河北固晶錫膏國產(chǎn)廠家100g 針筒裝直接對接點膠機,材料利用率超 95%;200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,開封后 48 小時性能穩(wěn)定。
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒,精細填充
顆粒度中值 25μm,為常規(guī)焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù),單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護元件安全
138℃低熔點工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計,適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時的污染風(fēng)險。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料,在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機,助力規(guī)?;庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。
精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
安防設(shè)備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路,戶外場景可靠。
手機、耳機等消費電子元件密集,焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩(wěn)定性能,成為消費電子制造的可靠選擇。
細膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
中小批量錫膏規(guī)格:100g/200g 靈活選,研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,附工藝參數(shù)表。肇慶熱壓焊錫膏多少錢
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。電子焊接錫膏國產(chǎn)廠家
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測量精度
無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號衰減;經(jīng)過 1000 小時常溫存儲,焊點電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數(shù) 4.0±0.2,印刷后形態(tài)挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點測試等 12 項檢測數(shù)據(jù),確保顆粒均勻性與合金純度;無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。
電子焊接錫膏國產(chǎn)廠家