【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優(yōu)化,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達(dá) 90% 以上,解決底部虛焊問題。
工藝驗證,降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,高落差焊盤的橋連率<0.08%,空洞率≤4%,較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。韶關(guān)固晶錫膏生產(chǎn)廠家
高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導(dǎo)電性強,適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細(xì)控制用量,告別浪費,小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板,還是智能家居的集成芯片,25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款(YT-810T),專為波峰焊工藝設(shè)計,上錫速度提升 30%,生產(chǎn)效率肉眼可見!
廣州有鉛錫膏國產(chǎn)廠商厚銅基板錫膏方案:高觸變抗塌陷,焊點飽滿導(dǎo)熱好,適配功率模塊與大電流器件。
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復(fù)測試需求。
成本可控,品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團(tuán)隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告,確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,每克單價較同類產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費;回流焊后焊點空洞率≤5%,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。
焊點抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次(汽車電子),是銀膠的 5 倍。
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外,需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態(tài),適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,每小時產(chǎn)能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節(jié)省工時成本。
兼容氮氣保護(hù)(氧含量≤50ppm)與空氣環(huán)境,滿足不同產(chǎn)線條件。
河北有鉛錫膏廠家高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,通過 10G 振動測試無脫落。韶關(guān)固晶錫膏生產(chǎn)廠家
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價比突出,錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。
韶關(guān)固晶錫膏生產(chǎn)廠家