FCom富士晶振的封裝尺寸有哪些？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-24

FCom提供從1.2×1.0mm超小型封裝到7.0×5.0mm大尺寸封裝，主流規(guī)格包括2016、2520、3225、5032、7050等，覆蓋不同設(shè)備的小型化、高頻率與高穩(wěn)定性需求。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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