聯(lián)合多層線路板的電源層如何設計低阻抗平面？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

電源層設計為完整平面，與地層間距≤0.1mm，聯(lián)合多層通過增加去耦電容密度（每 10mm2≥1 個）和優(yōu)化電容布局（高頻電容距芯片≤3mm），電源平面阻抗≤20mΩ@100MHz，實現(xiàn)低阻抗供電。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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