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聯(lián)合多層線路板的化學(xué)鍍鎳金工藝如何防黑盤(pán)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

聯(lián)合多層控制化學(xué)鍍鎳 pH 值 4.5±0.1、溫度 85±2℃,鎳層厚度 3.5±0.5μm,鍍后 2 小時(shí)內(nèi)完成金層沉積(厚度 0.05μm),通過(guò)金相顯微鏡檢測(cè)鎳層孔隙率≤0.5 個(gè) / 100μm2,防止黑盤(pán)缺陷。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專(zhuān)注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介: 專(zhuān)注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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