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聯(lián)合多層 PCB 的高頻信號反射如何減少?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-05

聯(lián)合多層 PCB 高頻信號反射減少可從多個方面入手。首先要保證信號傳輸路徑的阻抗匹配,包括微帶線、過孔、連接器等,使信號在傳輸過程中不會因阻抗不連續(xù)而產生反射。合理設計線路板的層疊結構,增加地層和電源層,為信號提供良好的回流路徑,減少信號的輻射和反射。對于高速信號,采用端接電阻進行匹配,將多余的信號能量吸收,避免反射回信號源。在布線過程中,避免長距離的平行走線和直角轉彎,減少信號的反射和串擾。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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