FCom晶振封裝形式對(duì)焊接工藝有何要求？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-29

FCom晶振封裝如2016/2520/3225等均支持標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝，推薦使用回流焊，峰值不超過(guò)260°C。避免熱風(fēng)槍直接加熱本體，控制焊膏印刷精度，不宜在底部鋪設(shè)大面積銅箔，以降低熱應(yīng)力影響。

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簡(jiǎn)介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級(jí)晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價(jià)比

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