聯(lián)合多層 PCB 的介電損耗如何影響信號衰減？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-25

介電損耗每增加 0.001，信號衰減提升約 10%，聯(lián)合多層選用低 Df 材料（如 Taconic TLY-5，Df=0.0009），在 10GHz 下?lián)p耗＜1.0dB/in，滿足 5G 毫米波傳輸要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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