少即是多，我們用***工藝詮釋密封美學(xué)。雙組分硅橡膠，經(jīng)高溫固化與 FIP 點(diǎn)膠工藝，化繁為簡(jiǎn)，為芯片封裝、5G 基站密封等提供純粹高效的解決方案。無(wú)冗余設(shè)計(jì)，卻將導(dǎo)電性、密封性、粘接性發(fā)揮到***，以簡(jiǎn)約線(xiàn)條勾勒科技防護(hù)的未來(lái)感，讓每一個(gè)精密部件都能專(zhuān)注性能，無(wú)需為密封煩惱。每一滴密封膠的誕生，都是匠心的凝聚。從精選質(zhì)量雙組分硅膠原料，到 FIP 點(diǎn)膠工藝的反復(fù)調(diào)試，再到高溫固化的精細(xì)把控，我們以匠人之心雕琢每一處細(xì)節(jié)。無(wú)論是汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)的高溫高壓環(huán)境，還是電子設(shè)備的精密空間，我們的密封膠都能憑借出色的耐化學(xué)腐蝕、抗老化性能，以及強(qiáng)大的粘接密封能力，成為您產(chǎn)品品質(zhì)的可靠守護(hù)者。底盤(pán)裝甲密封膠，抗石擊、耐泥水，行車(chē)更安心！汽車(chē)功放應(yīng)用ConshieldVK8144功能

在**電子制造領(lǐng)域，密封工藝直接影響產(chǎn)品性能和壽命。我們的FIP點(diǎn)膠工藝密封材料采用先進(jìn)配方，結(jié)合自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)，為電信設(shè)備、5G基站密封和芯片封裝膠提供無(wú)懈可擊的防護(hù)。無(wú)論是防水密封還是防塵密封，都能確保設(shè)備在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。我們擁有完整點(diǎn)膠FIP生產(chǎn)線(xiàn)，從快速樣品反饋到量產(chǎn)能力，全程支持客戶(hù)需求。憑借可靠的材料開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，我們幫助客戶(hù)優(yōu)化密封方案，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新FIP點(diǎn)膠工藝，重新定義電子設(shè)備密封標(biāo)準(zhǔn)。雙組份高溫固化ConshieldVK8144求購(gòu)液態(tài)硅橡膠材料，輕松填充復(fù)雜結(jié)構(gòu)無(wú)死角。

自動(dòng)駕駛傳感器封裝的精細(xì)度與可靠性，直接影響著智能駕駛的安全性。我們的密封膠，通過(guò)雙組分混合與高溫固化，結(jié)合 FIP 現(xiàn)場(chǎng)成型點(diǎn)膠工藝，以液態(tài)硅橡膠為主體，實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器的精密封裝。它具備***的防水防塵密封性能，強(qiáng)大的粘接功能確保傳感器穩(wěn)固，同時(shí)耐化學(xué)腐蝕、抗老化，適應(yīng)復(fù)雜路況與環(huán)境。我們從前期開(kāi)發(fā)開(kāi)始介入，提供快速樣品反饋與整體解決方案，用專(zhuān)業(yè)與經(jīng)驗(yàn)，為自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展筑牢安全防線(xiàn)。芯片封裝膠的性能優(yōu)劣，決定著電子設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力。我們的雙組分高溫固化密封膠，采用 FIP 點(diǎn)膠工藝，以硅膠為原料，是專(zhuān)為芯片封裝設(shè)計(jì)的功能材料。它具備***的導(dǎo)電性與粘接性，能有效保護(hù)芯片免受外界干擾與損傷，防水防塵密封性能出色，耐候性、抗老化能力強(qiáng)，確保芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。我們擁有可靠的材料開(kāi)發(fā)能力與完整生產(chǎn)線(xiàn)，提供快速打樣與高效服務(wù)，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)全程護(hù)航，助力您的電子設(shè)備在市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。

汽車(chē)電子組件對(duì)密封材料的耐高溫和耐化學(xué)腐蝕性能要求極高。我們的雙組份高溫固化密封膠專(zhuān)為車(chē)載充電機(jī)、逆變器和電驅(qū)系統(tǒng)密封設(shè)計(jì)，固化后形成強(qiáng)韌的保護(hù)層，有效抵抗油污、濕氣和震動(dòng)。采用FIP現(xiàn)場(chǎng)成型點(diǎn)膠工藝，我們能夠精細(xì)控制膠量，確保每一處密封都完美無(wú)缺。同時(shí)，我們參與客戶(hù)產(chǎn)品的前期開(kāi)發(fā)，提供定制化解決方案，助力客戶(hù)縮短上市時(shí)間。雙組分高溫固化密封膠，為汽車(chē)電子保駕護(hù)航。

激光雷達(dá)和自動(dòng)駕駛傳感器封裝需要兼具導(dǎo)電性和密封性的材料。我們的FIP高溫固化導(dǎo)電膠不僅能有效屏蔽電磁干擾，還能提供***的防水密封性能，確保傳感器在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定工作。我們擁有豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，可快速響應(yīng)客戶(hù)需求，提供從快速產(chǎn)品打樣到量產(chǎn)的全程支持。無(wú)論是材料選型還是工藝優(yōu)化，我們都能為您提供專(zhuān)業(yè)建議。 持久防塵保護(hù)，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

隨著全球環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)，環(huán)保認(rèn)證密封膠成為電子制造商的剛需。我們的硅膠（Silicone）產(chǎn)品通過(guò)RoHS、REACH等認(rèn)證，不含重金屬和有害溶劑，適用于電子封裝和汽車(chē)密封。我們提供整體解決方案，從材料選擇到自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝優(yōu)化，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。無(wú)論是快速產(chǎn)品模壓還是量產(chǎn)能力，我們都能滿(mǎn)足您的需求。

在**電子制造領(lǐng)域，微米級(jí)的密封精度直接影響產(chǎn)品性能。我們的FIP點(diǎn)膠加工技術(shù)采用智能控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)0.1mm級(jí)別的精密點(diǎn)膠，完美適配各類(lèi)復(fù)雜結(jié)構(gòu)。無(wú)論是微型傳感器還是精密電路板，都能獲得均勻一致的密封效果。特別適用于激光雷達(dá)、5G基站等對(duì)氣密性要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。我們擁有完整的工藝驗(yàn)證體系，從材料選型到參數(shù)優(yōu)化，為客戶(hù)提供***的技術(shù)支持。憑借豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，我們可以針對(duì)不同基材（如金屬、塑料、陶瓷等）提供定制化的粘接解決方案。 發(fā)動(dòng)機(jī)艙密封解決方案，耐受高溫高壓環(huán)境。粘接功能材料ConshieldVK8144性能

自動(dòng)駕駛傳感器**，確保**探測(cè)。汽車(chē)功放應(yīng)用ConshieldVK8144功能

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中，細(xì)節(jié)決定成敗，品質(zhì)鑄就口碑。我們的 FIP 點(diǎn)膠工藝密封材料，以雙組分高溫固化硅橡膠為**，精細(xì)適配車(chē)載充電機(jī)、芯片封裝等多樣化需求。出色的導(dǎo)電性提升產(chǎn)品性能，強(qiáng)大的密封性與粘接性增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，快速樣品反饋與量產(chǎn)能力助您搶占市場(chǎng)先機(jī)。選擇我們，就是選擇商業(yè)成功的可靠伙伴。汽車(chē)賽事的速度與激情背后，是精密部件的極限挑戰(zhàn)。我們的密封膠，如同賽車(chē)手的專(zhuān)業(yè)裝備，雙組分高溫固化配方搭配 FIP 點(diǎn)膠工藝，為汽車(chē)功放、電驅(qū)系統(tǒng)提供***防護(hù)。在引擎的轟鳴與風(fēng)馳電掣中，它以***的耐化學(xué)腐蝕、抗老化性能，以及***的密封粘接能力，助力車(chē)輛突破極限，在賽道上綻放光芒，成就***品質(zhì)。汽車(chē)功放應(yīng)用ConshieldVK8144功能