在利用超聲波清洗PCBA時,精細確定清洗劑的比較好超聲頻率和功率,是實現(xiàn)高效清洗且不損傷PCBA的關(guān)鍵。超聲頻率的選擇與PCBA的結(jié)構(gòu)和污垢特性緊密相關(guān)。PCBA上的電子元件種類繁多,結(jié)構(gòu)復(fù)雜。低頻超聲(20-40kHz)產(chǎn)生的空化氣泡較大,爆破時釋放的能量高,適合去除大面積、頑固的污垢,像厚重的油污和干結(jié)的助焊劑。大的空化氣泡能產(chǎn)生較強的沖擊力,有效剝離附著在PCBA表面的頑固污漬。而高頻超聲(80-120kHz)產(chǎn)生的空化氣泡小且密集,更適合清洗PCBA上微小元件和細密線路間的微小顆粒和輕薄的助焊劑膜,能深入到狹小的縫隙和孔洞中,確保清洗無死角。所以,在清洗前,需對PCBA表面的污垢類型和分布情況進行評估,若污垢以大面積頑固污漬為主,可優(yōu)先考慮低頻超聲;若污垢多為微小顆粒且分布在細微結(jié)構(gòu)處,高頻超聲更為合適。功率的設(shè)定同樣重要。功率過低,空化作用不明顯,難以有效去除污垢,清洗效果不佳。但功率過高,又可能對PCBA造成損害。過高的功率會使空化氣泡產(chǎn)生的沖擊力過大,可能導(dǎo)致電子元件的引腳變形、焊點松動,甚至損壞芯片內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)。通常先從設(shè)備額定功率的50%開始嘗試,觀察清洗效果。若清洗效果不理想,可逐步提高功率。 無需復(fù)雜調(diào)配,即用型 PCBA 清洗劑,快速上手,加速清洗任務(wù)。河南中性PCBA清洗劑常見問題
在利用PCBA清洗劑去除無鉛焊接殘留的過程中,清洗劑的pH值扮演著關(guān)鍵角色,對清洗效果有著重要影響。當PCBA清洗劑呈酸性(pH值小于7)時,其在去除無鉛焊接殘留方面具有獨特的優(yōu)勢。無鉛焊接殘留中常包含金屬氧化物,酸性清洗劑中的氫離子能夠與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如,對于氧化銅殘留,酸性清洗劑中的酸性成分會與之反應(yīng),生成可溶性的銅鹽和水,從而將氧化銅從PCBA表面溶解并去除。而且,酸性環(huán)境有助于分解某些有機助焊劑殘留,通過與助焊劑中的有機成分發(fā)生反應(yīng),降低其粘性,使其更易被清洗掉。相反,堿性(pH值大于7)的PCBA清洗劑也有其用武之地。堿性清洗劑中的氫氧根離子可以與無鉛焊接殘留中的酸性物質(zhì)發(fā)生中和反應(yīng)。部分無鉛焊接殘留可能含有酸性雜質(zhì),堿性清洗劑能夠有效中和這些雜質(zhì),將其轉(zhuǎn)化為易于清洗的物質(zhì)。此外,堿性清洗劑對一些油脂類的助焊劑殘留具有良好的乳化效果,通過皂化反應(yīng)將油脂轉(zhuǎn)化為水溶性的皂類物質(zhì),便于清洗。若PCBA清洗劑的pH值接近中性(pH值約為7),其化學(xué)活性相對較低,在去除無鉛焊接殘留時,可能更多依賴于清洗劑中的表面活性劑的物理作用,如乳化、分散等,對一些頑固的無鉛焊接殘留的去除效果可能不如酸性或堿性清洗劑。 河南精密電子PCBA清洗劑廠家快速剝離污垢,PCBA 清洗劑讓清洗更輕松,節(jié)省時間。
在電子制造領(lǐng)域,自動化清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于PCBA清洗,選擇適配的清洗劑至關(guān)重要,需從多方面考量。首先,要匹配自動化清洗設(shè)備的類型。如果是噴淋式自動化清洗設(shè)備,清洗劑應(yīng)具有良好的分散性和溶解性,確保在高壓噴淋下能迅速分散并溶解污垢。同時,要具備低泡特性,因為過多泡沫會影響噴淋效果,還可能導(dǎo)致設(shè)備故障。例如,添加了特殊消泡劑的水基清洗劑,既能滿足清洗需求,又能避免泡沫問題。對于超聲波自動化清洗設(shè)備,清洗劑的滲透能力要出色,以配合超聲波的空化作用,深入PCBA的細微縫隙和焊點去除污垢。清洗效果是關(guān)鍵因素。根據(jù)PCBA表面的污垢類型和嚴重程度選擇清洗劑。若主要是助焊劑殘留,應(yīng)選擇對助焊劑溶解能力強的清洗劑;若存在油污,需挑選乳化性能好的清洗劑。對于污垢嚴重的PCBA,清洗劑的清潔力要強,可能需要濃度較高或含有特殊活性成分的清洗劑;而對于污垢較輕的情況,可選用溫和、低濃度的清洗劑,既能保證清洗效果,又能降低成本和對PCBA的潛在損傷。還要考慮清洗劑與自動化清洗設(shè)備的兼容性。清洗劑不能對設(shè)備的材質(zhì),如金屬管道、塑料部件等產(chǎn)生腐蝕作用,否則會縮短設(shè)備使用壽命,增加維護成本。同時。
在環(huán)保意識日益增強的當下,PCBA清洗劑的排放和使用受到嚴格的法規(guī)監(jiān)管,以降低對環(huán)境和人體的危害。從使用方面來看,清洗劑中的揮發(fā)性有機化合物(VOCs)含量是關(guān)鍵指標。根據(jù)GB38508-2020《清洗劑揮發(fā)性有機化合物含量限值》,水基、有機溶劑、半水基等不同類型的PCBA清洗劑,其VOCs含量都有明確的限值要求。例如,水基清洗劑中有機溶劑含量質(zhì)量分數(shù)一般小于5%,且對其中的VOCs含量有具體的數(shù)值限制;半水基清洗劑中有機溶劑含量小于30%,也有相應(yīng)的VOCs含量標準。這是因為VOCs排放到大氣中,會參與光化學(xué)反應(yīng),形成臭氧等污染物,危害環(huán)境和人體健康。在排放環(huán)節(jié),不僅要控制清洗劑中VOCs的含量,還要管控排放濃度和排放速率。企業(yè)廢氣排氣筒的VOCs排放濃度和排放速率應(yīng)穩(wěn)定達到國家和地方相關(guān)排放標準限值要求。比如,在一些地區(qū),要求PCBA清洗過程中產(chǎn)生的廢氣,通過有效的廢氣處理設(shè)施處理后,排放濃度需低于特定數(shù)值,以確保排放的廢氣符合環(huán)保要求。同時,廠區(qū)內(nèi)VOCs無組織排放濃度也應(yīng)穩(wěn)定達到《揮發(fā)性有機物無組織排放控制標準》(GB37822)附錄A中相關(guān)限值要求,防止因無組織排放對周邊環(huán)境造成污染。此外,對于不同行業(yè),法規(guī)也有不同規(guī)定。 這款 PCBA 清洗劑適應(yīng)多種清洗工藝,靈活又高效。
在PCBA清洗過程中,確保清洗劑不會對電路板鍍層造成損傷至關(guān)重要,否則會影響電路板的性能和使用壽命??梢酝ㄟ^以下幾種方式來判斷。首先,查看清洗劑成分。電路板鍍層常見的有鎳、金、錫等,某些化學(xué)成分可能會與這些鍍層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如,酸性清洗劑若含有強氧化性酸,可能會腐蝕鎳鍍層,導(dǎo)致鍍層變薄甚至脫落。在選擇清洗劑時,仔細研究其成分表,了解是否含有對鍍層有腐蝕性的物質(zhì)。若清洗劑中含有鹵化物,可能會加速金屬鍍層的腐蝕,應(yīng)謹慎使用。其次,進行腐蝕性測試??刹捎媚M測試的方法,將與電路板相同鍍層材質(zhì)的試片放入清洗劑中,在一定溫度和時間條件下浸泡。定期取出試片,觀察其表面變化。通過顯微鏡觀察試片表面是否有劃痕、變色、起泡等現(xiàn)象,若出現(xiàn)這些情況,說明清洗劑可能對鍍層有損傷。還可以測量試片浸泡前后的重量變化,微小的重量減輕可能意味著鍍層被腐蝕溶解。再者,在實際應(yīng)用中進行小批量測試。選取少量帶有鍍層的電路板,按照正常清洗工藝進行清洗操作。清洗后,使用專業(yè)檢測設(shè)備,如掃描電子顯微鏡(SEM),觀察電路板鍍層的微觀結(jié)構(gòu)是否發(fā)生改變。也可以通過測量鍍層的厚度、附著力等性能指標,判斷清洗劑是否對鍍層造成了損傷。 專業(yè)培訓(xùn),助您熟練掌握 PCBA 清洗劑使用技巧。山東水基型PCBA清洗劑代理價格
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在電子制造過程中,PCBA清洗劑對無鉛焊接殘留的清洗效果至關(guān)重要。而當在不同海拔地區(qū)使用PCBA清洗劑時,其清洗效果可能會發(fā)生改變。海拔的變化會導(dǎo)致大氣壓力的明顯不同。在高海拔地區(qū),大氣壓力較低,這會直接影響清洗劑的物理性質(zhì)。例如,清洗劑的沸點會隨著氣壓降低而降低,揮發(fā)性則會增強。對于一些依賴特定溫度和揮發(fā)速率來溶解和去除無鉛焊接殘留的清洗劑來說,這一變化可能帶來問題。原本在標準大氣壓下能有效發(fā)揮作用的清洗劑,在高海拔地區(qū)可能過快揮發(fā),無法充分與焊接殘留發(fā)生反應(yīng),從而降低清洗效果。另外,壓力的改變也可能影響清洗劑與無鉛焊接殘留之間的化學(xué)反應(yīng)。某些化學(xué)反應(yīng)需要在一定的壓力條件下才能高效進行,低氣壓環(huán)境可能會減緩反應(yīng)速度,使得清洗過程難以徹底去除頑固的焊接殘留。相反,在低海拔地區(qū),較高的氣壓使得清洗劑沸點升高,揮發(fā)速度變慢。這對于一些需要快速干燥的清洗工藝可能不利,可能會導(dǎo)致清洗后電路板上殘留過多清洗劑,影響電子元件性能。綜上所述,PCBA清洗劑在不同海拔地區(qū)使用時,對無鉛焊接殘留的清洗效果確實會發(fā)生改變。在實際生產(chǎn)中,電子制造企業(yè)需要充分考慮海拔因素,必要時對清洗劑類型或清洗工藝進行調(diào)整。 河南中性PCBA清洗劑常見問題