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HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。 對(duì)準(zhǔn)偏移校正： 自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正； 大間隙對(duì)準(zhǔn)。 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

HERCULES? ■ 全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光 ■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有： 手動(dòng)和自動(dòng)處理 我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評(píng)估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個(gè)過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達(dá)250°C Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用...

對(duì)EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè)，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì)?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。原裝進(jìn)口光刻機(jī)傳感器應(yīng)用...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺(tái)，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)； 【EVG ? 610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG ? 610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。 EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。 EVG100系列光刻膠處理...

光刻機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子郵件，對(duì)包括經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和 北美 (美國(guó)). EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）支持的晶圓尺寸 ：150 m...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個(gè)過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達(dá)250°C Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務(wù)。河北EVG6200 NT光刻機(jī) IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和...

EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性?？稍诒姸鄳?yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級(jí)封...

IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打?。? 尖/端對(duì)準(zhǔn)精度： 頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm 背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm 寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn) 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證 超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償 手動(dòng)基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性 ...

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息。 HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征： 生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)； 多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理； 高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層； 納流?涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù)； 自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)； 光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺(tái)，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。上海...

IQ Aligner?NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM） 大間隙對(duì)準(zhǔn) 跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn) IQ Aligner?NT系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù) 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息，請(qǐng)聯(lián)系我...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對(duì)準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對(duì)用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評(píng)。EVG光刻機(jī)設(shè)備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。中芯國(guó)際光刻機(jī)供應(yīng)商家 EVG620 NT特征2： ...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征： 生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)； 多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理； 高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層； 納流?涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù)； 自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)； 光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。 光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。 只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。江蘇光刻機(jī)可以免...

EVG120特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量； 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能； 并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能； 智能處理功能； 發(fā)生和警報(bào)分析； 智能維護(hù)管理和跟/蹤； 技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā)； 烤/冷； 晶圓...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG6200 NT產(chǎn)能： 全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 模塊數(shù)： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺(tái)，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 HERCULES平臺(tái)是“一站式服務(wù)”平臺(tái)。...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。云南光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用 EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ?...