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光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時、大間隙、晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。中國香港本地光刻機(jī) ...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 EVG的大批量制...

EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力 高精度對準(zhǔn)臺 自動楔形補(bǔ)償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版 EVG ? 610附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)： 對準(zhǔn)方...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。EV Group光刻機(jī)當(dāng)?shù)貎r格 EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''...

我們的研發(fā)實(shí)力。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。青海光刻機(jī)供應(yīng)商家 EVG6200 NT附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻（N...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 EVG100系列...

EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場***的地位，同時創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會?！? 業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測相機(jī)，指紋傳感器，虹膜...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 EVG?620 NT / EVG?6200...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。天津光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用 EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 ...

EVG增強(qiáng)對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法，自動原點(diǎn)功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。浙江光刻機(jī)供應(yīng)商家 EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評?？稍诒姸鄳?yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。低溫光刻機(jī)技術(shù)服務(wù) 光刻膠處理系統(tǒng) E...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達(dá)250°C Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外，所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請?jiān)L問我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。西藏光刻機(jī)有哪些品牌 IQ Aligne...

光刻機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的，實(shí)時遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和 北美 (美國). EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)售后服務(wù) EVG光刻機(jī)簡介 EVG在...

EVG ? 620 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時間內(nèi) （第/一次印刷/對準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 接近過程100/%無觸點(diǎn) ■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP ■ 精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn) ■ 手動裝載晶圓的功能 ■ IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射 IQ Aligner? NT ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格 ■...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG6200 NT產(chǎn)能： 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 對準(zhǔn)方式： 頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm...

EVG?610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動楔形補(bǔ)償 ■ 鍵合對準(zhǔn)和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化） ■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯誤補(bǔ)償...

IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打?。? 尖/端對準(zhǔn)精度： 頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm 背面對準(zhǔn)低至500 nm 寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場掩模移動（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn) 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證 超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償 手動基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性 ...

IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 系統(tǒng)控制 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù) 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR ...

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG? IQ Aligne...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG6200 NT產(chǎn)能： 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...